led7030灯珠与5730比较(LED灯珠规格书)

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1.3030灯珠和5730在外形上的差异最大，主要是它们的尺寸上分别是3.0x3.0mm 5.7x3.0mm2.发光面不同，3030可以有0.5W 1W 5730ET EMC支架也可以做的到但发光面5730要大3.散热方面，3030灯珠是靠银脚散热散热片，5730灯珠比3030灯珠的底部散热面大，而且5730是垂直散热

LED贴片灯珠共有6730、3030、3014、2835、3528、5050等五种规格。1、5730（5630）属于三星的大功率结构，每台0.5W，电流为100-150MA。2、3030是科锐的高功率结构，每个1W，使用300-350MA的电流，这种结构也有3W的灯泡（实际上是2W，电流600MA）

3030指的是该led灯珠的封装尺寸为3.0*3.0mm。

LED灯珠封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

LED灯珠是LED应用的最基本的形态，LED封装的各种技术，方法，流程，设备，和封装的外形，直接关系到后续下游LED的应用方式和应用的范围。

封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片是无法发出连续光谱的白光的，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。

质量比较好的有天成和日亚，相对于日亚我们更常用天成，您可以搜索了解做一下对比。天成的3030LED灯珠外形尺寸为3.0mm*3.0mm*0.52mm.支架为ENC支架。发光角度120度，色温为2800-12000K，流明为：120-140lm 130-140lm还有140-160LM的。

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