led灯珠焊接封装 led灯珠封装流程 |
| 发布时间:2022-11-08 12:28:02 |
大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍led灯珠焊接封装 led灯珠封装流程的问题，以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: LED灯珠封装流程是怎样的 LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦
LED灯珠应怎样焊接 铝基板只是方便接线和绝缘，建议铝基板另外加led散热器 灯珠底部涂上导热硅脂 贴紧铝基板 两个针脚焊接 和cpu的散热原理一样的，通过底部圆形将热量传导出去的。 一定要用led恒流电源，不能用别的电源改装驱动会烧掉灯珠 焊台一定要用150度的温度，用低温环保锡膏焊接，焊接1次，不可重复焊接。 超过这个温度可能会烧毁灯珠。 1w对应的散热器散热面积是50平方厘米 好保证灯珠灯体工作温度不超过65度 过回流焊的话一定需要提前和我们说好的，因为回流焊的封装方式不同，常规pc透镜灯珠不可以过回流焊的 紫外灯珠模顶的才可以过260度回流焊 您需要将铝基板底部涂上导热硅脂，用螺丝固定紧到led散热器上面，方便将热量导出。 安装过程中请勿对LED凸镜以及LED表面发光区域施加任何压力，不良操作会导致LED开路死灯。 请不要用恒压类型的电源供电，很多客户用恒压类型电源导致烧毁灯珠。 需要您另外配散热器和驱动电源，不能用开关电源驱动。 不配散热器 一定会将灯珠烧毁 电流电压过载电源不合适 一定会将灯珠烧毁 LED灯珠压焊流程 取3PCS LED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡，将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接，再将LED的另一端焊接在铝基板LED封装的另一只引脚上。 注：要求焊点饱满，没有虚焊、假焊、短路现象，LED焊接位置正确。焊接时，必须配带防静电环。 3570灯珠封装流程 LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦 贴片led灯珠为什么很难焊接 掌握了贴片Led灯珠的特点和焊接技巧后就不难焊接。贴片的led灯珠，背面有两焊点和三焊点的，两焊点的即是正、负极，三焊点的是在两极中间有一个用于散热的焊点。因贴片灯珠焊点在紧贴线路板的，使用常规电烙铁无法焊接也很容易烫坏灯珠。 它的焊接常用拆焊台去加热电路板(背面)，待焊点处烫锡熔化后，把灯珠放上就行，冷下来即焊接完了。 另一个办法用专用热风枪加热线路板上灯珠焊接处，烫上锡后趁热放上灯珠即可。贴片元件使用低温焊锡或专用焊锡膏。 以上就是天成小编对于led灯珠焊接封装 led灯珠封装流程问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：灯漂亮】 |
