惠州led灯珠封装 led灯珠封装流程

大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍惠州led灯珠封装 led灯珠封装流程的问题，以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

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• 1、LED灯珠封装流程是怎样的
• 2、惠州科锐半导体照明有限公司怎么样

LED灯珠封装流程是怎样的

LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦

惠州科锐半导体照明有限公司怎么样

惠州科锐半导体照明有限公司 前身是惠州市华刚光电零件有限公司

之后被美国Cree 收购后 改名字的。

科锐成立于1987年，是美国上市公司（1993年，纳斯达克：CREE），为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者，是目前全球最大的LED芯片生产商，

以上就是天成小编对于惠州led灯珠封装 led灯珠封装流程问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：灯漂亮】