led灯珠手工制作 led灯珠制作教程 |
| 发布时间:2022-11-13 11:22:07 |
大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍led灯珠手工制作 led灯珠制作教程的问题，以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: led灯珠粒创意制作 这里的主要挑战是用黄铜棒制作圆形，看起来像一个圆球。我决定用垂直的6根电线和3根电线水平创建一个球 - 总共18个交叉点用于放置LED。在球体的底部，有一个环形开口，稍后我可以插入一个电子驱动LED。 首先，简单地开始，发现自己是一个很好的模板，可以将电线弯成圆形。我正在使用剃须泡沫罐，它的直径为50毫米，这正是我想要的，底部附近有一个小凹槽，可以在弯曲时固定电线。弯曲电线后，将其切割并将两端焊接在一起，形成一个漂亮的环。在一张纸上画出相同的形状，以帮助您匹配完美的圆形。为了制作更小的戒指，我使用了塑料瓶。使用与你的直径匹配的东西，世界上到处都是圆形的东西 接下来，我将LED焊接到三个50毫米的环上。我在一张纸上画了一个模板，所以每个LED都在同一个位置。我正在使用黄色和红色SMD LED。黄色和红色，因为它比蓝色或白色更少耗电。和SMD一起创建一个光滑的球体表面。 第3步：Orb 第三，我将带有LED的环焊接到基环上，作为插入电子设备的开口。我用一块胶带将小底座环固定在桌子上，修剪了垂直环的底部并将它们焊接到环上，形成了一个像雕塑一样的皇冠。第一个环焊接成一体，第二个和第三个环切成两半，形成一个平顶的顶部。 最后一步是最令人沮丧和耗时的。将LED与弯曲杆相互连接以形成水平环。我把剩下的戒指一个接一个地切开，以适应垂直环之间的空间并小心地焊接它们。 我选择了一个放置LED的简单图案 - 两个LED面对面邻近的垂直环（地面），它们与一根弯曲的杆连接，弯曲的杆是水平环（电源线）的一部分。最终将18个LED组合成9个段。 提示 始终测试LED是否仍在工作，否则您需要在最后重做物品，这是一种可怕的经历 - 我知道，它发生在我身上。 关于焊接黄铜的好文章 - 焊接黄铜的快速指南。 第4步：让它发光 你有你的宝珠吗很好，现在是让它发光的时候了。如果你只是希望它发光并且不关心任何动画。您可以立即停止阅读，将CR2032纽扣电池和开/关开关放入内部。通过68Ω限流电阻将LED与电池连接，使其发光将电池焊接到黄铜线时，请确保不要使电池过热，因为它可能会烧坏。 步骤5：对球进行编程 如果你像我一样，爱Arduino并希望让它变得聪明并且有一点乐趣，让我们把微控制器放入它我进一步推动它，我想让它成为真正的自由形式 - 没有PCB - 没有像Arduino NANO那样的Arduino开发板 - 并尝试使用裸微控制器设置。 我使用的是ATmega8L芯片 - 同样的封装Arduino NANO使用但内存更少，功耗更低。最后的L意味着它具有2.7 - 5V的宽工作电压范围，这在使用3V纽扣电池时很棒。另一方面，由于它是TQF32封装，因此焊接到电线上是一场噩梦，但它看起来很棒。
led灯珠制作过程 首先是成型引脚，然后通过机器固定引脚间距，然后焊接晶元（发光的东西），引脚金线焊接，然后在一个模具内注入树脂，然后再倒装已经焊接好的引脚和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接买的 led灯珠制作过程是什么 LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦 LED灯珠怎么加工 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 led灯珠制作小夜灯 1，先查看LED器件手册，看你选的这种LED点亮时的压降是多少，能承受的最大电流是多少（一般20MA，所以你的LED点亮一会儿就烧了），LED的寿命就跟电流有关，主要控制电流的稳定性。 2，LED灯珠做小夜灯，需要给LED灯珠提供合适的工作电流。市电的小夜灯，可以用隔离电源降压后，接电阻限流，然后点亮LED。也可以直接阻容降压，限流点亮LED，但是容易触电。 以上就是天成小编对于led灯珠手工制作 led灯珠制作教程问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：灯漂亮】 |
