河源led灯珠封装 led灯珠可以用热熔胶密封吗 |
| 发布时间:2022-11-15 14:00:52 |
大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍LED灯珠封装流程是怎样的 led灯珠封装流程的问题，以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: LED灯珠封装流程是怎样的 LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦
led灯珠可以用热熔胶密封吗 可以，但是不牢靠。这类胶水一般都不耐高温，除塑胶表面安装外一般可以用硅胶粘结，最好螺丝固定。 LED灯珠长暴露有空气中，会受到自然环境侵蚀，大大缩短使用寿命，而且在LED灯珠使用的时候会产生很大的热量，不把灯珠的热量传导或散发出去，LED灯珠就无法长时间持续工作。 为了延长LED灯珠的使用寿命与持续工作的时间，在LED灯珠上使用灯珠封装胶是最好的选择。 led封装工艺流程 LED封装工艺流程：流程 1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。 5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 9.包装步骤：将成品按要求包装、入库 led灯珠是怎样生产出来的 LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程： LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生产过程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。 3、LED灯珠生产过程： LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键， 哪里有LED灯珠卖 科技-LED封装厂家，做白光LED灯珠的，目前有草帽LED、贴片LED、大功率LED。 以上就是天成小编对于LED灯珠封装流程是怎样的 led灯珠封装流程问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：灯漂亮】 |
