led灯珠用什么材料生产 led灯珠什么材料最好 |
| 发布时间:2022-11-15 18:17:53 |
大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍led灯珠用什么材料生产 led灯珠是什么材料做的的问题，以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导读: LED灯珠是用什么材质做呢 普通二极管用硅，锗，掺入磷，硼，led根据发光颜色有不同的材料，如磷化镓，砷化镓等，这些都是半导体。以下是传统发光二极管所使用的无机半导体物料和所它们发光的颜色
led灯具的灯珠是用什么材质制作的 LED五大原物料分别是指： 晶片，支架，银胶， 金线，环氧树脂. led灯具的灯珠 就封装在环氧树脂里面。
led车灯灯珠材质 一、大功率LED灯珠PC透镜 光学级材料Polycarbonate（简称PC）聚碳酸酯。塑料类材料，拥有生产效率高，通过注塑、挤塑完成生产。 二、大功率LED灯珠硅胶透镜 硅胶（Silicagel; Silica）别名：硅酸凝胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，由于硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此通常用来直接封装在LED芯片上，一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。 三、大功率LED灯珠玻璃透镜 光学玻璃材料，主要优点是透光率可高达97%，耐温性高等特点但也面临着产品形状单一、易碎、批量生产不易实现、生产效率低、成本高等因素。 四、大功率LED灯珠PMMA透镜 PMMA源自英文acrylic（丙烯酸塑料），化学名称为聚甲基丙烯酸甲酯，俗称有机玻璃，香港和习惯将PMMA称为亚克力。 led灯珠是怎样生产出来的 LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程： LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生产过程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。 3、LED灯珠生产过程： LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键， LED灯珠制造中所说的金线银线是什么材料的 1、纯正的金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。 银线是纯度银99.99%以上的材质拉丝而成，也包含了其他微量元素。 但有的开发商为降低成本，研制出铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。 2、鉴别LED金线是否纯金方法： （1）化学成分检验 方法一：EDS成分检测 鉴定来料种类：金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。 金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。 方法二：ICP纯度检测 鉴定金线纯度等级，确定添加的合金元素。 LED键合金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通过设计合理的合金组分，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝，微量元素总量保持在0.01%以下，以保持金的特性。 （2）直径偏差 1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2 mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1 mil）的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。 金鉴检测指出，对于供应商来说，金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润越高。而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。1.0 mil的金线寿命，必然比1.2 mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，在此金鉴可以提供金线直径的来料检测。 （3）表面质量检验 ①丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。 ②金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。 （4）力学性能检测（拉断负荷和延伸率） 能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。 太软的金丝会导致以下不良：①拱丝下垂②球形不稳定③球颈部容易收缩④金线易断裂。 太硬的金丝会导致以下不良：①将芯片电极或外延打出坑洞②金球颈部断裂③形成合金困难④拱丝弧线控制困难。 以上就是天成小编对于led灯珠用什么材料生产 led灯珠是什么材料做的问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：灯漂亮】 |
