LED灯珠结构原理

LED灯珠结构原理

LED灯珠由以下主要组件组成：

1. 芯片（Die）

• 半导体材料制成，通常为砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）或蓝宝石（Al2O3）。
• 当电流通过时，释放能量以光子的形式。

2. 基板（Substrate）

• 提供芯片的机械支撑和电气绝缘。
• 通常由陶瓷材料或碳化硅（SiC）制成。

3. 电极

• 连接芯片和基板，允许电流流过芯片。
• 通常由金、银或铝制成。

4. 封装（Package）

• 保护内部组件免受环境影响。
• 可采用多种形状和尺寸，例如圆形、矩形或表面贴装（SMD）。
• 材料通常为塑料、环氧树脂或玻璃。

5. 透镜（Lens）

• 可选部件，用于控制光的分布模式。
• 可采用不同的形状和材料，例如球形、抛物面形或菲涅耳透镜。

工作原理

当电流通过LED芯片时，电子从低能级跃迁到高能级，释放出能量以光子的形式。释放的光子波长取决于芯片的材料和能级差。通过使用不同的材料和设计，LED可以产生各种颜色的光。

封装类型

LED灯珠有各种封装类型，包括：

• 圆顶型（Dome-shaped）: 最常见，提供多向光分布。
• 表面贴装（SMD）: 设计用于表面贴装电路板。
• 高功率型（High-power）: 提供更高的亮度输出。
• COB（Chip-on-Board）: 多个芯片直接安装在基板上。