cob和led的区别

COB（Chip on Board）

• LED芯片直接封装在基板上，无支架。
• 光源均匀，无光晕。
• 发光面积较大，可实现大功率输出。
• 封装材料一般为陶瓷或金属，散热性能好。

LED（Light-Emitting Diode）

• 单个LED芯片封装在独立的支架中。
• 光源呈现为一个个发光点，可能存在光晕。
• 发光面积较小，功率相对较低。
• 封装材料通常为塑料，散热性能一般。

区别

| 特征 | COB | LED |

|---|---|---|

| 封装方式 | LED芯片直接封装在基板上 | LED芯片封装在独立支架中 |

| 光源均匀性 | 均匀 | 可能有光晕 |

| 发光面积 | 大 | 小 |

| 功率 | 高 | 低 |

| 散热性能 | 好 | 一般 |

| 成本 | 相对较低 | 相对较高 |

应用

• COB：大功率照明、舞台灯光、汽车照明。
• LED：小功率照明、手电筒、显示屏、信号灯。