cob灯珠和led灯珠区别

COB 灯珠

• COB（Chip-on-Board）：多个 LED 芯片直接安装在印刷电路板上（PCB）。
• 特点：
• 高亮度，因为多个芯片集中在一个地方。
• 更均匀的光分布，没有单个 LED 点的可见性。
• 更薄，因为不需要单个 LED 外壳。

LED 灯珠

• SMD（表面贴装设备）：单个 LED 芯片安装在 PCB 上，带有塑料外壳。
• 特点：
• 分散的光，可以看到单个 LED 点。
• 更薄，因为外壳通常很薄。
• 封装尺寸较小，因此可以在更狭小的空间中安装。

关键区别

| 特征 | COB | LED |

|---|---|---|

| LED 芯片安装方式 | 直接安装在 PCB 上 | 安装在塑料外壳中 |

| 亮度 | 更高 | 较低 |

| 光分布 | 更均匀 | 分散，可见单个 LED 点 |

| 厚度 | 更薄 | 更薄 |

| 成本 | 通常更高 | 通常较低 |

| 使用寿命 | 一般较短 | 一般较长 |

| 应用 | 投光灯、聚光灯 | 照明条、显示屏 |

优点

• COB：高亮度、均匀光分布、薄型设计
• LED：低成本、长使用寿命、分散光适用于某些应用

缺点

• COB：使用寿命较短、成本较高
• LED：亮度较低、光分布不均匀、封装尺寸较大

应用

• COB：舞台照明、建筑照明、汽车照明
• LED：家居照明、装饰照明、显示屏