PCIM Europe 2024,17家中国三代半企业“征战” |
| 发布时间:2024-06-18 09:09:01 |
全球电力电子行业的顶级展会PCIM Europe 2024于6月11日盛大召开，此次参展的中国企业（含港澳台）数量达到了142家，其中不少企业在第三代半导体领域有所布局。在本届PCIM上，中外多家企业向世界展示了SiC/GaN在电子电力领域的最新技术及应用。 国内企业 本届PCIM展会，多家国内厂商携新品新技术亮相，如英诺赛科、三安半导体、士兰微、基本半导体、瑞能半导体、芯聚能等，其中，部分厂商亮点汇总如下： 01、三安半导体 在本次PCIM Europe上，三安以“推动低碳化和电气化”为主旨，展示其在功率半导体和宽禁带技术方面的最新产品如何赋能绿色低碳和电气化转型。 
source：PCIM 三安通过展出丰富的功率产品矩阵，全面展示了其强大的垂直整合产业链，从批量SiC晶锭生长到一流的分立封装、集成模块解决方案和应用。产品与服务覆盖8吋/6吋SiC晶锭、8吋/6吋SiC衬底、8吋/6吋SiC外延、SiC Diodes/MOSFETs芯片/器件以及车规级SiC功率模块代工，其中器件包含十余种封装类型和数十个规格型号的产品。 02、英诺赛科 英诺赛科在PCIM展会上展示多样化分立氮化镓和集成氮化镓产品，以及基于高性能氮化镓的多种解决方案。 英诺赛科展示了多形态产品组合，包含30V-700V的氮化镓分立芯片、氮化镓合封芯片（SolidGaN）和双向导通芯片（V-GaN）。同时也将采用InnoGaN的多领域应用解决方案一一呈现，展示氮化镓技术带来的进步，让电源转换和电源管理解决方案“更快，更小，更轻，更环保，更高效，性价比更高”。 
source：英诺赛科 03、士兰微电子 士兰微此次全面展示车规级功率器件、驱动和控制芯片产品，以及多种应用于汽车、新能源、白电、工业等领域的产品和应用方案。 
source：PCIM 04、基本半导体 基本半导体此次在展会上，正式发布2000V/1700V系列高压碳化硅MOSFET、车规级碳化硅MOSFET、第三代碳化硅MOSFET、工业级碳化硅功率模块PcoreTM2 E2B等系列新品。 
source：PCIM 05、派恩杰半导体 此次展会上，派恩杰半导体带来了最新车规级封装产品及更小的比导通电阻展品。 
source：派恩杰半导体 派恩杰半导体推出的Easy 1B、62mm和SOT227封装系列产品，涵盖多种电路拓扑，SiC MOSFET和SiCSBD模块产品，可应用于光伏发电、白色家电、射频电源等领域。 此外，结合银烧结和CuClip键合技术，派恩杰半导体自主开发了车规级塑封半桥HEPACK封装，可有效降低新能源汽车能耗等级。 对于HPD模块，引入了银烧结和DTS技术，派恩杰半导体正积极布局1200V600A乃至800A高功率模块。 06、瑞能半导体 瑞能半导体展出的产品阵容涵盖了瑞能最新的高性能、高效率、高功率的技术，以及诸如1200V碳化硅功率模块、650V / 1200V SiC MOSFET、快恢复二极管、可控硅整流器、IGBT和其他可应用于工业，汽车，消费电子等领域的功率器件。 
source：PCIM SiC产品中，全新系列的SiC MOSFET & SiC肖特基二极管 (SBD) 采用 TSPAK 封装的，适用于电动汽车充电、车载充电器 (OBC)、光伏逆变器和高功率密度PSU应用。新型MOSFET有650V、750V、1200V和1700V四种型号，电阻范围从20mΩ到150mΩ。新型SiC SBD的电流范围为10至40A（650V、750V和1200V）。 全新SiC功率模块包含半桥、四组、六组、双增压和NPC 3L拓扑的 SiC 功率模块，主要针对于电动汽车充电、储能系统、电机驱动器、工业电源装置 (PSU)、测试仪器和光伏逆变器。 瑞能半导体全新的1700V SiC 技术& 汽车级1200V / 750V车规SiC MOSFET提供多种封装选项和产品配置，包括表面贴装器件 (SMD) 分立器件和顶部冷却，实现可再生能源和电动汽车的高功率、高密度设计。 07、中车时代半导体
中车时代半导体携多款功率半导体元件及模块、传感器产品隆重亮相PCIM Europe德国纽伦堡展会。 
source：PCIM 08、安世半导体 在功率场效应晶体管(FET)方面，Nexperia展示了首款H桥配置的SMD SiC MOSFET，产品展现出卓越的R DS(on)温度稳定性；以及用于对E型GaN FET开关性能进行基准测试的半桥评估板。 
source：PCIM 09、芯聚能半导体 芯聚能车规级模块为800V新能源汽车平台进一步释放了SiC高温高速特性，实现了超低热阻、拓展了工作范围；具有高机械结构强度、高功率循环寿命、高温度冲击稳定性。 
source：PCIM 10、忱芯科技 忱芯科技展出业内领先的SiC动态测试系统以及动态可靠性测试系统，并提供现场的测试演示。公司也已推出用于CP阶段和KGD阶段测试的晶圆级动态可靠性(WLR)测试系统及裸芯片KGD测试系统。 
source：PCIM 11、利普思半导体 PCIM Europe 2024现场，利普思发布了新一代主驱用塑封半桥SiC模块（LPS-Pack系列）。据悉，该系列模块是为满足某海外知名车企差异化需求而开发的新品。 
source：利普思 12、安建科技 此次展会上安建展出的产品阵容涵盖了IGBT、SGT MOSFET、SiC和其他可用于电能转换、电动汽车、消费电子、新能源和工业自动化等领域的多款功率器件。 
source：PCIM 13、赛晶科技 赛晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe，芯片采用顶部金属化，以便进行键合或者DTS，静态性能匹配先进的汽车MOSFET产品性能需求，动态开关性能适用于EVD和HEEV模块的应用，具有高可靠性、高鲁棒性。 
source：赛晶科技 14、富乐华半导体 富乐华携手富乐华欧洲团队、日本团队对功率半导体行业的封装基板做了全方位的展示，分享了公司最新的创新型产品和技术解决方案，产品阵容涵盖了适用于IGBT、SiC-MOSFET和其他可用于电动汽车、消费电子、新能源和工业自动化等领域的覆铜陶瓷基板。 
source：PCIM 15、卓尔半导体 卓尔半导体专注于研发碳化硅塑封模块专用设备，主营芯片分选机、塑封自动化、切筋成型、激光去胶打标等。 
source：PCIM 16、飞仕得科技 本次展会飞仕得展出SiC应用一站式解决方案，包括电源、驱动解决方案、功率模组及测试设备。并发布新一代多并联驱动解决方案、新一代SiC器件动态测试设备等多款新品。 
source：PCIM 17、悉智科技 悉智科技此次带来旗下SiC封装产品出席展会，其中自主研发的塑封SiC DCM模块获得海外客户关注。 
source：悉智科技 国外企业 海外市场方面， Wolfspeed、罗姆、英飞凌、三菱电机、纳微半导体、CGD等悉数亮相，看点颇多，部分企业的亮点汇总如下： 18、Wolfspeed Wolfspeed多位工程师在PCIM Europe 2024上发表演讲，内容涵盖电动汽车电气化、电动汽车实现、可再生能源赋能到电机驱动以及公司最新的SiC技术。 
source：PCIM 19、罗姆 ROHM向外展示了其新的功率半导体解决方案。ROHM的SiC、Si和GaN产品组合专注于电动汽车和电源应用，旨在满足各个行业的需求。 
source：PCIM SiC方面，ROHM在PCIM Europe 2024上首次推出用于汽车应用的新型SiC 功率模块。除此之外，ROHM 还展示了其生产的8英寸SiC 晶圆，并透露了有关其SiC产品开发的愿景。 ROHM的第四代SiC MOSFET实现了业界领先的低导通电阻水平，最大限度地降低了开关损耗，并支持15V和18V栅极源电压。 GaN方面，ROHM展示了EcoGaN™系列150V和650V GaN HEMT。ROHM还展示其EcoGaN™ 系列的10多块电路板，并介绍它们在工业解决方案中的作用。 20、英飞凌 英飞凌此次向外展示了业界广泛的电力电子产品组合，涵盖硅 (Si)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 相关的电力技术。 
source：PCIM
宽带隙技术方面：英飞凌展示了可用于提高整体能源效率的第二代CoolSiC™ MOSFET 650V和1200V。此外，其还展示扩展的GaN解决方案组合，提供各种创新封装、分立和集成解决方案。 21、意法半导体 此次意法半导体带来了GaN在电源中的应用方案、SiC MOSFET、SiC功率模块、SiC电源模块等产品。 
source：PCIM 22、贺利氏 贺利氏在展会上向外呈现PE360模块焊接烧结浆料和无银活性金属钎焊氮化硅基板（AMB-Si3N4）等尖端创新产品，并展示旗下功率模块封装方案。 
source：PCIM 23、纳微半导体 纳微半导体此次主要技术更新和发布包括GaNSafe™、Gen-4 GaNSense™半桥IC和Gen-3 Fast GeneSiC功率FET。 
source：PCIM 24、PI电源 PI电源分享其在AC-DC转换、栅极驱动器、电机驱动器和汽车解决方案方面的最新创新。 
source：PCIM 25、IV Works 在此次展会上，IV Works向外展示了GaN作为高压应用解决方案的材料创新以及n+GaN、p-GaN选择性区域再生技术。 
source：PCIM 结语 本次PCIM上，能明显感受到国内出海企业增多，从侧面反映出不少三代半企业已将目光从国内市场转移至全球市场。对于国内三代半厂商而言，国内业务发展到一定阶段，出海寻求更广阔的增长空间顺理成章，尤其是在技术、产能等方面拥有一定的实力后，拓展海外市场也更加从容。 随着国内三代半企业的出海动作开展，竞争更加激烈的同时，行业会更加多元化，产业业务整合的步伐也将加快，有助于推动行业的全球化发展和技术进步。（转载：来源：PCIM官方、各公司、集邦化合物半导体整理） |
