LED 灯珠生产工艺
1. 外延生长 
- 在蓝宝石或氮化镓衬底上沉积氮化镓 (GaN) 薄层。
- 通过金属有机化学气相沉积 (MOCVD) 或分子束外延 (MBE) 在 GaN 层上生长发光层。
2. 芯片加工
- 使用光刻技术形成芯片图案。
- 用蚀刻工艺去除多余的半导体材料。
- 使用镀膜工艺形成电极和反射层。
3. 键合
- 将 LED 芯片键合到支架上，通常使用金丝或银胶。
- 支架提供机械支撑和散热路径。
4. 封装
- 用环氧树脂、硅胶或塑料将 LED 芯片和支架封装起来。
- 封装保护 LED免受外部因素的影响，如水分、灰尘和高温。
5. 电气测试
- 进行电气测试以验证 LED 的性能，如发光强度、色温和正向电压。
6. 分选和分箱
- 根据电气测试结果将 LED 分选到不同的等级。
- 分箱以确保每个箱子中 LED 的性能一致。
7. 胶带和卷盘（可选）
- LED 灯珠可以安装在胶带上和卷盘上，以便于使用和自动化装配。
关键技术：
- 外延生长：决定 LED 的发光效率和波长。
- 芯片加工：控制 LED 的电气和光学特性。
- 键合：确保芯片与支架之间的良好热和电接触。
- 封装：保护 LED免受环境影响，同时优化散热。
- 电气测试：验证 LED 的性能并确保其符合规格。
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