LED 灯珠生产线
1. 原材料准备 ![led灯珠生产线](https://pic.tcgke.com/output/800/led灯珠生产线.png)
- 蓝宝石衬底
- 氮化镓 (GaN) 和磷化铟镓 (InGaP) 磊晶材料
- 键合线
- 封装材料
2. 外延生长
- 在蓝宝石衬底上通过外延生长技术沉积 GaN 和 InGaP 磊晶层,形成 LED 发光二极管的半导体结构。
3. 刻蚀和图案化
- 使用光刻和刻蚀技术在半导体结构上图案化 LED 器件的电极和发光区域。
4. 外部电极形成
- 通过溅射或电镀形成 LED 器件的外部电极,用于连接电源和信号。
5. 晶片分离
6. 键合
- 将 LED 芯片或晶粒键合到金属基板上,形成封装的结构。
7. 封装
- 使用环氧树脂或硅胶材料将 LED 芯片或晶粒封装起来,提供保护和透光的环境。
8. 测试和分选
- 对封装后的 LED 进行测试,包括光通量、波长、正向电压和反向漏电流等参数。
- 根据测试结果对 LED 分选,满足不同的规格要求。
9. 包装和运输
- 将合格的 LED 灯珠包装并运输到客户或组装工厂。
附加工艺
- 电镀钝化:在 LED 表面镀上一层保护层,提高其耐腐蚀性。
- 荧光粉涂覆:在 LED 发光区域涂覆荧光粉,改变发光波长或增强亮度。
- 反射层制备:在 LED 封装内增加反射层,提高光效。
自动化和控制
现代 LED 灯珠生产线高度自动化,使用计算机控制系统管理每个工艺步骤。传感技术和在线检测系统确保产品质量和生产效率。 |