LED贴片
- 结构：超薄的半导体芯片，附着在铜箔或陶瓷基板上，并封装在环氧树脂或硅胶中。
- 形状：一般为方形或矩形。
- 安装：使用锡膏或回流焊将其贴装在PCB（印刷电路板）上。
- 发光面积：通常比LED灯珠小。
- 亮度：亮度相对较低，每瓦约50-100流明。
- 应用：广泛用于背光显示器、键盘、指示灯等需要低亮度和紧凑设计的应用中。
LED灯珠 
- 结构：由LED芯片、透镜和金属或陶瓷底座组成，封装在一个圆形或椭圆形的外壳中。
- 形状：圆形或椭圆形。
- 安装：通过引脚或焊盘将其安装在PCB上。
- 发光面积：比LED贴片大。
- 亮度：亮度较高，每瓦约120-150流明。
- 应用：适用于需要高亮度和集中光束的应用，例如路灯、汽车大灯、手电筒等。
总结
主要区别：
- 形状和安装方式：LED贴片为平坦方形，贴装在PCB上；LED灯珠为圆形或椭圆形，安装在PCB上或通过引脚连接。
- 发光面积：LED贴片的发光面积较小，LED灯珠的发光面积较大。
- 亮度：LED灯珠的亮度高于LED贴片。
应用：
LED贴片适用于需要低亮度和紧凑设计的应用，而LED灯珠适用于需要高亮度和集中光束的应用。 |
