led贴片灯珠工艺 贴片led灯珠焊接方法 |
| 发布时间:2022-08-26 14:01:48 |
大家好今天来介绍led贴片灯珠工艺(LED灯生产工艺)的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，来看看吧。 文章目录列表:
LED灯的生产工艺工序： 1、LED贴片，目的：将大功率LED贴在铝基板； 2、用恒流源测试LED灯珠的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏； 3、用SMD贴片机将LED贴在铝基板上，进入回流焊机焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过5秒； 4、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试，观察LED的发光状态，LED应亮度、颜色一致，LED无闪烁、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。 5、注意事项：必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行
led灯珠贴片的解焊及焊接1、用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是负极。 2、在导线上抹上少量的锡浆，具体多少可以看图，用多了有经验自己就知道用多少合适了。 3、左手导线，右手烙铁，首先烙铁头蹭干净，然后导线有锡浆的部分轻触在LED一段的金属部分，用烙铁轻轻点一下，不要太久，看到锡浆变成亮闪闪的金属状就行（注意不要垫在金属物体上焊，由于散热效果较好导致焊接的温度老上不去），如果没成功，擦干净重复到步骤2再来。（此处多练习）焊完后用金属镊子帮忙散下热，小心烫。 4、如上图焊好后，擦掉多余的锡浆，反过来另一边同样234。 5、完成，接上电源试试建议没事买几块电路板来自己做个测试用的电路。 LED灯珠贴片方法贴片LED灯珠需要使用热风枪将它从基板上吹线路。因为贴片LED灯珠有的背面中心还有一个焊点，使用电烙铁是没有办法将它焊开基板的。 LED贴片灯珠是怎样焊接的回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。 容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。 根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的；差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。 LED灯珠怎么加工第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 以上就是小编对于led贴片灯珠工艺(LED灯生产工艺)问题和相关问题的解答了，希望对你有用 |
