smd灯珠(smd灯珠和cob芯片有什么区别)

据封装结构的集成度，LED封装路线可分为SMD、COB与 IMD(n合一)三类。SMD(Surface Mounted Devices)是先将 单个芯片封装成灯珠，再将其组装至基板上的封装方案，单个封装结构中只包含1个像素，接下来一起看看smd灯珠(smd灯珠和cob芯片有什么区别)。

SMD灯珠尺寸有哪些?

SMD具有0603、8051、2060、3528、5050、大功率led，均属于SMD，10*10，一般贴片珠以尺寸命名

SMD珠和COB珠的区别是什么?

SMD珠和COB珠的区别：技术不同，成本不同，耐热性不同

一、技术不同

1，SMD珠：SMD Surface Mounted Devices的简称，是表面粘贴装置，是SMT(Surface Mount Technology中文：表面粘接技术)元装置的一种。SMD珠是利用这个技术包起来的珠子。

2，COB珠：COB(chip On board)在印刷板上邦定，IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产中减少了QFp(SMT部件的包装方式)包装的生产量。因此，今后的产品将逐渐替代传统的SMT方式。COB珠是利用这个技术包起来的珠。

二、成本不同

1，SMD珠：传统的SMD珠的人工费和制造费约占材料成本的15%。

2COB珠：COB-LED灯珠人事费和制造费约占材料成本的10%，采用COBLED灯珠，可以节约人事费和制造费5%。

三、低热阻不同

1，SMD珠：传统SMD珠应用系统的热阻是芯片-固晶橡胶-焊接点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材料。

2，COB珠：COB-LED灯珠的系热电阻：芯片-固晶橡胶-铝材料。COBLED灯珠的系统热阻比传统SMD珠的系统热阻低得多，大大提高了LED的寿命。

SMD是芯片珠，主要是小输出。COB是面光源，规格与集成珠相同，但与外形有差异，现在COB集成封装在铝基板、陶瓷板、铜板等基板上。由于COB使用小输出芯片，所以所使用的芯片很多，并且整个发光表面是一个平面。

只代表个人观点，不高兴地笑出来，谢谢。SMD：Surface Mounted Devices的缩写，表示表面粘贴装置，是SMT(Surface Mount Technology中文：表面粘接技术)元装置的一种。SMD珠是利用这个技术包起来的珠子。

COB：(chip On board)被规定在印刷板上，IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产中削减了QFp(SMT部件的封装方式)包装的生产量。因此，今后的产品将逐渐替代传统的SMT方式。COB珠是利用这个技术包起来的珠。