cob灯珠和led灯珠哪个好(cob灯珠和led灯珠哪个亮)

传统的LED方法是LED光源分立装置→MCpCB光源模块→LED照明器具，主要是为了没有合适的核心光源组合而采用的方法，不仅花费工钱，而且成本也高。实际上，我们可以将“LED光源分立装置→MCpCB光源模块”合并为一个，直接将LED芯片集成到MCpCB中制作COB光源模块，走“COB光源模块→LED照明器具”的路线，不仅省事，而且可以节省设备封装的成本。

在LED行业中COB是什么意思，主要应用有哪些?

与分立LED装置相比，COB光源模块可在应用中节省LED的初级封装成本、光引擎模块制作成本、二次配光成本。在具有相同功能的照明设备系统中，实际测量可以降低30%左右的光源成本，对于半导体照明的应用普及具有非常重要的意义。

在性能上，通过合理的设计和微透镜的建模，COB光源模块可以有效地避免存在于分立光源装置的组合中的点光、眩光等弊端。通过添加适当的红色芯片的组合，光源的效率和寿命不会显著降低，也可以有效地提高光源的发色性。

在应用上，COB光源模块可以使照明设备工厂的安装生产更加简单便利，有效降低了应用成本。在生产中，传统技术和设备可以完全支持高品质COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的开拓，灯具需求量迅速增加，我们将根据完全不同的灯具应用需求，逐渐形成系列COB光源模块的主流产品，为大规模生产。COB基板上的芯片(Chip On Board，COB)过程中，首先在基板表面用导热环氧树脂(一般掺杂有银粒子的环氧树脂)覆盖硅片的载置点，然后将硅片直接放置在基板表面，热处理为固定在基板上的状态然后，通过引线焊接法在硅片和基板之间建立直接电连接。裸体芯片技术主要有两种形式。

一种是COB技术，另一种是跳频芯片技术(Flip Chip)。在基板上的芯片封装(COB)中，半导体芯片的交接粘贴在印刷布线板上，实现芯片与基板的电连接用引线缝合方法，实现芯片与基板的电连接用引线缝合方法，被树脂覆盖以确保可靠性。COB是最简单的裸贴片粘贴技术，其封装密度远不及TAB和背板焊接技术。

cob灯珠和led灯珠哪个好?

1.cob灯珠好，Cob灯高显色性，光色接近自然色，无频闪，无眩光，无电磁辐射，无紫外线辐射，红外线辐射可以保护眼睛及皮肤cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。此技术剔除了支架概念，无电镀，无回流焊，无贴片工序，因此工序减少近1/3，成本也节约了1/3，通俗来讲，就是比led灯更先进，更护眼的灯。

2.各有优势，cob能好点

cob射灯的光源可以有效保护我们的眼睛，尤其是近视眼。日用电成本低，安装杆灯也非常简单，花费的时间更少，cob射灯的光源是使用效果比较好的一款灯。

cob光通量密度强，没有太多炫光而且光线柔和，光面可以均匀分布。它还具有集光性好的特点，光效果会比led好

COB光源是一种集成封装的LED光源

cob灯珠和led灯珠区别?

cob灯珠和led灯珠区别：

原理不同,cob灯珠是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上，LED灯珠是数字信息化产品。

优势不同，cob灯珠照明质量高，LED灯珠低热量、小型化、响应时间短。

光源特点不同，cob灯珠高显色、发光均匀、健康环保，LED灯珠可连续使用长达10万个小时。

cob灯和led灯哪个更亮?

1.一般用台湾芯片的COB的光效：65~80lm/W，功率越大光效越低。

2.一般用台湾芯片的单芯片LED(俗称单灯)的光效：80~110lm/W，同等功率下芯片尺寸(面积)越大光效越高。

3.LED射灯现在有用单灯组成和COB的产品，按上述光效原则就可分辨同等功率下那个或亮。

LED灯更亮

1.COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

产品特点：便宜，方便

电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理;

高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

2. LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。

这种灯泡具有效率高、寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。

LED光源的最显著的特征就是：

1、发光效率高

2、耗电量少

3、使用寿命长

4、安全可靠性强

5、有利于环保

COB封装过程：

步骤1：扩展。使用扩展器将厂家提供的LED晶圆薄膜整体均匀扩张，分离紧贴在薄膜表面并紧密排列的LED晶粒，容易刺晶。

步骤2：橡皮筋。将扩展晶体的扩展环放在刮掉银浆层的后橡胶机面上，背负银浆。涂上银浆。适用于散装LED芯片。使用点胶机在pCB印刷电路板上滴入适量的银纸浆。

第三阶段：将准备好银纸浆的扩晶环放入刺晶架中，操作员在显微镜下用刺晶笔将LED晶片插入pCB印刷电路板中。

第四步：将插有结晶的pCB印刷电路板放入热循环烤箱中恒温放置，银浆硬化后取出(不能放置很久。否则，LED芯片镀层会变黄、氧化，给邦定带来困难)。如果有LED芯片邦定的话，需要以上几个步骤。仅IC芯片邦的情况下，取消上述步骤。

步骤5：将芯片粘在一起。在pCB印刷电路板的IC位置使用粘接机涂抹适量的红橡胶(或黑橡胶)，用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放置在红橡胶或黑橡胶上。

步骤6：干燥。将粘在一起的裸片放入热循环烤箱，即使在一定温度下在大平面加热板上静置一定时间，也能自然硬化(时间长)。

第七步：邦定。晶片(LED结晶粒或IC芯片)和对应于pCB基板的焊盘铝线使用铝线焊机进行桥接，即对COB的内引线进行焊接。

步骤8:预测。专用检查工具(各用途的COB有不同的设备，简单来说就是高精度定电压电源)对COB板进行检查，对不合格板进行再修理。

步骤9:点胶。将调好的AB橡胶从适量的地方用点胶机在邦定的LED颗粒上，IC用黑胶包装，根据客户要求进行外观包装。

步骤10：硬化。将封入粘合剂的pCB印刷电路板放入热循环烤箱中恒温静置，可根据要求设定不同的干燥时间。

第十步：后测。用专用检查工具对封装的pCB印刷电路板进行电气性能测试，区分好坏。

与其他包装技术相比，COB技术价格便宜(约1/3的芯片)，节省空间，技术成熟。但是，任何新技术刚出现的时候都不完美。COB技术也需要另外配置焊机和包装机，存在速度赶不上、pCB贴纸对环境要求更严格、无法修理等缺点。

一些基板上的芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能。这是为了除去大部分或全部的包装，即大部分或全部寄生装置。然而，这些技术可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于基板具有引线框架片或BGA标志，所以可能不能成功地连接到VCC或地面。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题和不良基板连接。集成光源，用于灯、筒灯等照明器具是一种集成包装吧

COB筒灯和COB天花灯有什么区别?

cob的简称是cache on board(板上的集成高速缓存)照明，cob被称为集成led芯片。

顾名思义，筒灯使用的是集成的power led芯片。如果需要进一步了解信息，可以拿cob筒灯的样品，自己研究。呵呵，虽然不难，但是很难理解。全部展开

COB筒灯是否提供加工定制：类型：LED面板灯供电电压：220功率：5W光束：LED天花灯5WLM寿命：LED天花灯5WH颜色：白袖材质：航空铝LED颜色：正白光暖白光用途：室内装饰型号：LED顶棚灯5W灯颜色：白材质：航空铝包装技术：集成式色温：LED顶棚灯5W