led灯珠怎样制作图案 led灯珠粒创意制作?

大家好今天来介绍led灯珠怎样制作图案(led灯的制作方法)的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，来看看吧。

文章目录列表:

• 1、led灯怎么做成自己想用的形状
• 2、led灯珠粒创意制作
• 3、谁能用LED灯给我拼一个图案
• 4、led灯珠制作过程是什么
• 5、如何让LED灯交替发光变化图案

led灯怎么做成自己想用的形状

LED灯灯条可以围成圆形或任意你想围成的形状，这个跟灯正常工作没有任何冲突。对于一个灯来说灯珠的多少和单颗灯珠的功率决定了灯的功率。单颗灯珠的额定电压和电流以及串并方式决定了灯板的额定电压和电流。再配上合适的电源和散热器就可以正常工作了。

led灯珠粒创意制作

这里的主要挑战是用黄铜棒制作圆形，看起来像一个圆球。我决定用垂直的6根电线和3根电线水平创建一个球 - 总共18个交叉点用于放置LED。在球体的底部，有一个环形开口，稍后我可以插入一个电子驱动LED。

首先，简单地开始，发现自己是一个很好的模板，可以将电线弯成圆形。我正在使用剃须泡沫罐，它的直径为50毫米，这正是我想要的，底部附近有一个小凹槽，可以在弯曲时固定电线。弯曲电线后，将其切割并将两端焊接在一起，形成一个漂亮的环。在一张纸上画出相同的形状，以帮助您匹配完美的圆形。为了制作更小的戒指，我使用了塑料瓶。使用与你的直径匹配的东西，世界上到处都是圆形的东西

接下来，我将LED焊接到三个50毫米的环上。我在一张纸上画了一个模板，所以每个LED都在同一个位置。我正在使用黄色和红色SMD LED。黄色和红色，因为它比蓝色或白色更少耗电。和SMD一起创建一个光滑的球体表面。

第3步：Orb

第三，我将带有LED的环焊接到基环上，作为插入电子设备的开口。我用一块胶带将小底座环固定在桌子上，修剪了垂直环的底部并将它们焊接到环上，形成了一个像雕塑一样的皇冠。第一个环焊接成一体，第二个和第三个环切成两半，形成一个平顶的顶部。

最后一步是最令人沮丧和耗时的。将LED与弯曲杆相互连接以形成水平环。我把剩下的戒指一个接一个地切开，以适应垂直环之间的空间并小心地焊接它们。

我选择了一个放置LED的简单图案 - 两个LED面对面邻近的垂直环（地面），它们与一根弯曲的杆连接，弯曲的杆是水平环（电源线）的一部分。最终将18个LED组合成9个段。

提示

始终测试LED是否仍在工作，否则您需要在最后重做物品，这是一种可怕的经历 - 我知道，它发生在我身上。

关于焊接黄铜的好文章 - 焊接黄铜的快速指南。

第4步：让它发光

你有你的宝珠吗很好，现在是让它发光的时候了。如果你只是希望它发光并且不关心任何动画。您可以立即停止阅读，将CR2032纽扣电池和开/关开关放入内部。通过68Ω限流电阻将LED与电池连接，使其发光将电池焊接到黄铜线时，请确保不要使电池过热，因为它可能会烧坏。

步骤5：对球进行编程

如果你像我一样，爱Arduino并希望让它变得聪明并且有一点乐趣，让我们把微控制器放入它我进一步推动它，我想让它成为真正的自由形式 - 没有PCB - 没有像Arduino NANO那样的Arduino开发板 - 并尝试使用裸微控制器设置。

我使用的是ATmega8L芯片 - 同样的封装Arduino NANO使用但内存更少，功耗更低。最后的L意味着它具有2.7 - 5V的宽工作电压范围，这在使用3V纽扣电池时很棒。另一方面，由于它是TQF32封装，因此焊接到电线上是一场噩梦，但它看起来很棒。

谁能用LED灯给我拼一个图案

很简单，在板上画上点图案，钻4.5MM孔，插好LED灯珠，手工搭焊一下就好，注意算好串并数和电源适配。

led灯珠制作过程是什么

LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦

如何让LED灯交替发光变化图案

做个控制器，同时你使用5050三芯合一的灯珠，或者是用三颗RGB的灯珠。就可以实现变化图案以及交替发光。

以上就是小编对于led灯珠怎样制作图案(led灯的制作方法)问题和相关问题的解答了，希望对你有用