led5050灯珠(led5050灯珠封装的注意事项)

LED灯珠封装流程是怎样的?

LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦!

5050led灯珠是三颗芯片串联吗?

是的，5050芯片有单芯和三芯的，而三芯是串联的

5050led是一种贴片式LED芯片的封装尺寸：5mm*5mm*1.6mm，有多芯片和单芯片的品种，白色的品种工作电压和普通的led一样，只需要3.2-3.4V，电流最大60毫安、小的20毫安。还有其它单色、及有红绿蓝三芯片的分开控制，6个引出脚，可以全彩色变化。发光角度：125度等。不同厂家参数稍有差异。 有的厂家还有高压型，多芯片串联的如：18-20V 30mA等 可以根据用户要求定制。

5050灯珠散热好吗?可以长时间通电吗?

5050灯珠散热是可以的，不但5050可以，因为5050的灯珠本身功率并不大，通常大功率LED灯珠才需要考虑散热问题，大功率LED灯珠对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下大功率LED灯珠才可以避免性能下降甚至失效。

70%的故障来自于大功率LED灯珠温度过高，并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一倍。