led灯珠回流焊时间 led灯的生产工艺流程 |
| 发布时间:2022-09-14 11:13:33 |
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焊led灯珠用多少度锡如果是贴片回流焊控制最高245-250 如果是洛铁 3303秒以内
LED灯的生产工艺工序： 1、LED贴片，目的：将大功率LED贴在铝基板； 2、用恒流源测试LED灯珠的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏； 3、用SMD贴片机将LED贴在铝基板上，进入回流焊机焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过5秒； 4、回流焊接完成的灯条完成之后通电测试，观察LED的发光状态，LED应亮度、颜色一致，LED无闪烁、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。 5、注意事项：必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行 焊led驱动技巧一．手工焊接 1.建议在正常情况下使用回流焊接，仅在需要修补时进行手工焊接。 2.手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。 3.烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠。 4.当引脚受热至85℃或高于此温度是贴片LED灯珠不可受压，否则金线容易断开。 二．回流焊接 1.回流焊接峰值温度：260℃或低于此温度值（灯珠表面温度）。 2.温升高过210℃所需时间：30秒或少于30秒。 3.回流焊接一般为一次，最多不超过两次。 4.回流焊接后，LED灯珠需要冷却至室温后方可碰触LED胶体表面。 怎样焊接led贴片手工焊接 1我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。3烙铁焊头不可碰及胶体。4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。 二、回流焊接 1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度) 2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间. 3.回焊次数: 最多不超过两次. 4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。 怎样焊接led贴片手工焊接 1我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。3烙铁焊头不可碰及胶体。4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。 二、回流焊接 1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度) 2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间. 3.回焊次数: 最多不超过两次. 4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。 以上就是小编对于led灯珠回流焊时间 led灯的生产工艺流程问题和相关问题的解答了，希望对你有用 |
