cob灯珠功率怎么看(怎么看led灯珠功率)

众所周知，LED作为一种发光二极管，经常用于各种照明系统，从电路板到照明灯具。到现在有贴片灯珠，COB一体灯珠等。不同类型的发光二极管将用于不同的场合。 那么对于LED光源来说，贴片灯珠和COB一体式灯珠哪个好呢?有什么区别吗?让我们来看看。徐老师怎么说?

LED光源的发光原理

在讲之前，我们心里要有尺寸的概念，我们会用黄豆、绿豆、芝麻的大小，让大家对光源的尺寸有个大概的印象。

首先，以前经常会用到的LED叫φ5珠，它的尺寸跟黄豆、绿豆的大小差不多，而这种LED灯珠真正发光的部分，是它中心那个芝麻般大小的黑色点。

我们把黑色点放大，看到它底下有个盘子，盘子上放了一小粒芝麻，这芝麻像云片糕一样分了好几层。把这几层放大看，最上面一层叫P型半导体层，中间是发光层，而最底下的一层叫N型半导体层。

那光是怎么发出来的?实际上，电子往上和P型半导体里的空穴在发光层剧烈碰撞复合，产生了光子，而光子发出来就是发光了，这是LED最基本的发光原理，也是LED为什么被称为发光半导体。

它是由两种半导体里的电子和空穴复合而产生光子，但芝麻太小，又很脆弱，不能直接拿来用，所以我们会把它塞进一个盘子里，并接上线，最后用一个胶套把它封起来，这就是一个能用的LED灯珠了。

而我们把很多小绿豆拼在一起，就变成了一个实用的灯杯。

而不同的半导体材料，会产生不同颜色的光色。

有人可能会问，什么半导体材料能发出白色的光?实际上，到目前为止，还没有一个半导体材料能发出白色的光。那我们平时用的白色灯珠，又是怎样产生的?

下图是14年的诺贝尔奖得主中村修二博士，难道是他发明了白光LED?实际上他发明的并不是白光LED，而是蓝光LED，因为有了蓝光LED的产生，给白光LED创造了便捷制度，基于这个重大贡献，才给他颁发了诺贝尔奖。

那我们看看，蓝光LED是如何变成白光的?这是刚才的千层糕，同样有P层，发光层跟N层，但千层糕上，多了一层荧光粉层。

先把千层糕放大，两层半导体、电子和空穴复合，在发光层产生了蓝色的光子。

这蓝色的光，一部分从黑色那层直接发出去，还有一部分打在荧光粉上，并和荧光粉发生作用发出黄色的光，混合后就产生了白光。

当然，蓝光多一点就是高色温的白，黄光多一点就是低色温的白，白光就是这样从LED里发出来的。我们平时看到的LED，虽然有很多不是绿豆的尺寸跟形状，但原理其实都是一样的。

芯片类光源常见种类

1引脚插入式(DIP)

像中间有个LED芯片，底下装个发射碗，架上阴、阳极杆，下面一个引线架是插在电路板上的，外面环氧树脂封装，这种就叫做引脚插入式(DIP)。

①常见形状：DIP有很多种形状，圆形、椭圆形、方形和异形。

②发光类型：单色发光、双色发光和多色发光。

③常见型号：φ3mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm…

④应用领域：这种珠在照明领域几乎是没有使用的了，更多的是在车灯、指示灯、显示屏、微型电筒等使用。

2小功率表面贴装(SMD)

①常见型号：小功率表面贴装的型号很多，没有特别规范的，大家做了用，最后发现有几种大家用的比较多，于是就变成了标准。

②应用领域：小功率表面贴装的应用领域也是很多，由于它体积很小，贴哪里都可以用，所以各种领域都适用。像球泡灯、平板灯、筒灯、灯管、PAR灯、灯带、超薄灯箱等都有。

3大功率表面贴装(SMD)

应用领域：这种灯珠一般会套一个透镜来用。可做成射灯、投光灯，可以应用在很多地方。

4集成封装COB

①常见形状：COB有圆形、长条和方形的。

②常见型号：SOLERIQ ® S9、SOLERIQ ® S13、XUAN1313、XUAN1919.

③应用领域：替换灯泡、室内照明、户外照明等。

5CSP(Chip Scale Package)

CSP是最新的一种技术，指的是封装的尺寸和芯片差不多大。

贴片灯珠和COB集成灯珠哪个好?

各种不同的灯珠，它的用处是不一样的。芯片类的光源有插脚式的、有表贴式的、也有COB式的，不同的灯珠有不同的用处。

我们先看一下以下这么多种LED的灯珠。拿黄豆做对比，插脚型的比黄豆还小一点; 有的COB型很大，大功率型的跟黄豆差不多大; 很多表贴型的就很小。

小功率的表贴封装有好多种，它们的好处是体积小、功率小，可以塞在很多很小的地方。例如常见的型号有3528，指的是它边上的尺寸。一般它是个长方形，3528就是3.5mm×2.8mm。

它经常用在灯管、灯泡、灯带等各种地方，总之要小要薄的话，基本用这种灯珠。

而COB是一种集成的封装，它在一个基板上面封了好多个小芯片，在上面统一涂上荧光粉。

它的尺寸跟硬币差不多大，当然还有更大的，像半本书那么大的也有。它的好处是可以把很多的发光点都集中到一起，做出聚光的灯，或者稍微大一点功率的灯。

常见型号基本是按照它圆圈的直径，当然也有方形的封装，这个各家厂家型号是不一样的，但其实都是芯片+荧光粉组合，只不过组合形式不同而已。

另外，还有很多新型的封装方式，比如有的是叫CSP，它就是一种芯片级的封装，它的荧光粉做成一个片片，因此它整颗灯珠就特别小，你就可以把这种珠密集摆在一个板上任意去组合。

还有线型的COB，比如我们经常见到的灯丝灯，它里面那根黄黄的灯丝，其实就是一个COB。

线型COB还有更长的，下面是个一米长的COB光源，基板上密集排了很多颗芯片，再在上面涂一层荧光粉，就是一个COB光源了。

这个可以怎么用?可以做成硬灯条。这么细且均匀发光的硬灯条，和贴在铝型材里的硬灯条相比，便宜又方便，但是它的剪断和焊线不是很方便，反正两者各有取舍。

最后总结一下，无论是贴片，还是COB，各有各的用途，不能说谁好谁坏，它们的区别在于贴片是分散的，可以灵活地使用它，而COB是帮你集成好了，它想好了应用的方法和方式，你去选用它就好了。