led直插灯珠焊线加工 led灯珠怎么做的 |
| 发布时间:2022-09-17 13:14:38 |
大家好我是小编荣姐今天我们来介绍led直插灯珠焊线加工 led灯珠怎么做的的问题，以下就是荣姐对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: LED灯珠应怎样焊接 铝基板只是方便接线和绝缘，建议铝基板另外加led散热器 灯珠底部涂上导热硅脂 贴紧铝基板 两个针脚焊接 和cpu的散热原理一样的，通过底部圆形将热量传导出去的。 一定要用led恒流电源，不能用别的电源改装驱动会烧掉灯珠 焊台一定要用150度的温度，用低温环保锡膏焊接，焊接1次，不可重复焊接。 超过这个温度可能会烧毁灯珠。 1w对应的散热器散热面积是50平方厘米 好保证灯珠灯体工作温度不超过65度 过回流焊的话一定需要提前和我们说好的，因为回流焊的封装方式不同，常规pc透镜灯珠不可以过回流焊的 紫外灯珠模顶的才可以过260度回流焊 您需要将铝基板底部涂上导热硅脂，用螺丝固定紧到led散热器上面，方便将热量导出。 安装过程中请勿对LED凸镜以及LED表面发光区域施加任何压力，不良操作会导致LED开路死灯。 请不要用恒压类型的电源供电，很多客户用恒压类型电源导致烧毁灯珠。 需要您另外配散热器和驱动电源，不能用开关电源驱动。 不配散热器 一定会将灯珠烧毁 电流电压过载电源不合适 一定会将灯珠烧毁
LED灯珠怎么加工 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 LED灯珠应怎样焊接 铝基板只是方便接线和绝缘，建议铝基板另外加led散热器 灯珠底部涂上导热硅脂 贴紧铝基板 两个针脚焊接 和cpu的散热原理一样的，通过底部圆形将热量传导出去的。 一定要用led恒流电源，不能用别的电源改装驱动会烧掉灯珠 焊台一定要用150度的温度，用低温环保锡膏焊接，焊接1次，不可重复焊接。 超过这个温度可能会烧毁灯珠。 1w对应的散热器散热面积是50平方厘米 好保证灯珠灯体工作温度不超过65度 过回流焊的话一定需要提前和我们说好的，因为回流焊的封装方式不同，常规pc透镜灯珠不可以过回流焊的 紫外灯珠模顶的才可以过260度回流焊 您需要将铝基板底部涂上导热硅脂，用螺丝固定紧到led散热器上面，方便将热量导出。 安装过程中请勿对LED凸镜以及LED表面发光区域施加任何压力，不良操作会导致LED开路死灯。 请不要用恒压类型的电源供电，很多客户用恒压类型电源导致烧毁灯珠。 需要您另外配散热器和驱动电源，不能用开关电源驱动。 不配散热器 一定会将灯珠烧毁 电流电压过载电源不合适 一定会将灯珠烧毁 LED灯珠怎么加工 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 2835led灯珠怎样焊接 2835led灯珠通过手工焊接。 1建议在正常情况下使用回流焊接,仅在需要修补时进行手工焊接。 2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W,焊接温度控制在300℃以内,焊接时间少于3秒。 3烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体,以免高温损坏LED灯珠。 4当引脚受热至85℃或高于此温度是贴片LED灯珠不可受压,回流焊接。 以上就是天成小编对于led直插灯珠焊线加工 led灯珠怎么做的问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：荣姐】 |
