潮州贴片式led灯珠封装 5030led贴片灯珠功率 |
| 发布时间:2022-09-19 11:37:15 |
大家好我是小编一梦今天我们来介绍潮州贴片式led灯珠封装 5030led贴片灯珠功率的问题，以下就是一梦对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: led圆灯珠和贴片灯珠能互替吗 不能灯珠封装形式有很多种种，每一种封装形式对应的灯珠功率，额定电压和额定电流可能都是完全不一样的。如果直接替换有的灯珠可能因为实际电压低或电流小而发挥不出实际的作用而浪费，而有的灯珠则可能因为过压或过流而被烧坏。
5030贴片led灯珠型号参数 5030是led封装规格（长5mm、 宽3mm）。光源采用的颜色不同电压也不同白光led驱动电压2.8V～3.3V，粉色3.0V～3.4V恒流电压。 LED灯珠封装流程是怎样的 LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦 LED灯珠贴片方法 贴片LED灯珠需要使用热风枪将它从基板上吹线路。因为贴片LED灯珠有的背面中心还有一个焊点，使用电烙铁是没有办法将它焊开基板的。 以上就是天成小编对于潮州贴片式led灯珠封装 5030led贴片灯珠功率问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：一梦】 |
