发光二极管制造工艺_发光二极管制作工艺

二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成。它具有单向导电性能， 即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通。 当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。 因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。

发光二极管虽然相信很多人都知道，但是其使用范围很广，广为人知。在生活中也和我们密切相关。但是不知道发光二极管的材料、工艺等吧。我来介绍一下发光二极管的做法。

1、芯片检查镜检查：

材料表面是否有机械损伤，以及麻点麻坑芯片尺寸和电极尺寸是否符合技术要求。电极图案是否完整

2、扩展表：

LED由于芯片在实况录音后的密切间隔也很小，所以对后工序的操作不利。用扩片机扩张粘结芯片的膜，LED将芯片的间距延长到约0.6mm。虽然可以手工扩张，但是很容易引起芯片掉落、浪费等不良问题。

3、点胶机：

LED在支架的对应位置涂抹银胶或绝缘胶。工艺的难点是点胶量的控制，胶体的高度，点胶体位置有详细的工艺要求。银明胶和绝缘胶对保存和使用有严格的要求，所以银明胶的闹钟、搅拌、使用时间都是在过程中必须注意的事项。

4、粘合剂的准备：

与点胶机相反，使用点胶机LED在背面电极涂上银胶后，将银胶附着在背部LED安装在支架上。橡胶制备的效率远高于点橡胶，但并不是所有的产品都适合橡胶制备过程。

5、手刺片：

扩展后LED将芯片放置在贴片表的夹子上，LED将支架放置在钳子下，在显微镜下LED用针将芯片刺入各个位置。手工制作的芯片比自动机架有好处，适用于任何时候都容易更换不同芯片、需要安装多个芯片的产品。

6、自动挂载：

自动机架实际上是由粘合剂和芯片安装两个大步骤组合而成的，LED在支架上点上银胶，然后真空吸嘴从移动位置吸取LED芯片，放置在相应的支架位置。自动机架在技术上主要熟悉设备的操作编程，同时应调整设备的粘接剂和安装精度。LED为了防止对芯片表面的损伤，要尽量选择橡胶吸附喷嘴，特别是兰，绿色芯片必须使用橡胶。因为喷嘴会伤害芯片表面的电流扩散层。

7、烧结：

烧结的目的是使银橡胶硬化，烧结要求监视温度，防止批量性不良。银凝胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间为2小时。根据实际情况可以调整1小时到170℃。绝缘胶一般为150℃，1小时。银橡胶烧结烤箱应按照工艺要求每隔2小时打开烧结的产品进行更换，中间不得随意打开。烧结烤箱不能用于其他用途，防止污染。

8、压接：

为了焊接，将电极引出LED芯片，完成产品内外引线的连接作业。在LED的焊接过程中，有金丝球焊接和铝线焊接两种。右图是铝线的焊接过程，首先LED在芯片电极上按第一点，然后将铝线拉到对应的支架上，按第二点后撕毁铝线。金属丝球焊接过程在按第一点之前先烤球，剩下的过程类似。焊接是LED封装技术重要的一环，技术上主要需要监视的是焊接金线弧形、焊接点形状、拉伸力。焊接过程的深入研究涉及到金丝材料、超声功率焊接压力、刀具选择、刀具运动轨迹等多方面的问题。

9、点胶机包装：

LED的包装主要有点橡胶、填充、冲床3种。基本上工艺控制的难点是气泡、多欠料、黑点。设计上主要是材料的选择型，选择了良好的环氧和支架。一般来说，TOp-LED和Side-LED适合于点包装。手动点胶机封装对操作级别有高要求，主要难点是点胶机的控制。环氧因为在使用中会变浓。白光LED的点凝胶还存在由于荧光体的沉淀而产生光色差的问题。

10、填充包装：

LED的包装采用填充形式。填充过程中，首先LED将液体环氧注入成型腔内后，插入焊接的LED支架，放入烤箱使环氧硬化后，将LED从空腔中脱出成形。

11、冲压包装：

将焊有焊料的LED座放入模具中，用油压机对上下两种类型进行模压后抽真空，将固体环氧放入注通道的入口加热用液压顶杆中压入模具通道，沿着环氧通道进入各LED成型槽并固化。

12、硬化和后硬化：

硬化是指封装环氧的硬化，通常环氧硬化条件是135℃，1小时。冲压包装一般为150°C，4分钟。

13、后硬化：

后硬化是为了一边使环氧充分硬化一边使LED热老化。后硬化对于提高环氧和支架粘接强度非常重要。一般条件是120°C，4小时。

14、切筋以及现场板材在LED制造中连接，因此Lamp封装LED将支架的连接筋切筋切断LED。SMD-LED在一张pCB板上，为了完成分离作业需要刀片。

15、测试：

测试LED的光电参数，检查外形尺寸的同时，根据客户的要求LED对产品进行筛选。

16、包装：

对成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。