汕尾大功率led灯珠封装 led灯珠封装流程和工艺 |
| 发布时间:2022-09-20 11:35:20 |
大家好我是小编一梦今天我们来介绍汕尾大功率led灯珠封装 led灯珠封装流程和工艺的问题，以下就是一梦对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: LED灯珠封装流程是怎样的 LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦
汕尾市栢林电子封装材料有限公司介绍 简介：栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学材料学院的合作企业。公司专注于电子封装领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用。 主要产品（Au80Sn20,In基焊料，Sb基焊料，银焊料等低中高温焊料片）广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。 公司拥有专业的技术团队，具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品形状和尺寸的要求，保证制造精度。 并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。 以上就是天成小编对于汕尾大功率led灯珠封装 led灯珠封装流程和工艺问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：一梦】 |
