uvc封装工艺_led封装的焊线环节

UVLED的出现是UV行业的革命性变化，其光照强度恒定，温度控制良好，环保便携，广泛应用于通信、电子、光学、印刷、医疗等多个领域。

首先，紫外线硬化系统的使用寿命比以往的UV硬化800-3000小时长，达到20000-30000小时，水银灯的启动慢，开闭对灯泡寿命有直接影响，而LED在需要紫外线的时候只是瞬间点亮，不仅损失低，而且节能。

其次，传统的水银灯发光，灯泡里含有银，不适当的使用会给环境带来严重的污染，也会影响人们的生命健康。led灯珠采用半导体发光，不含有害物质，不污染环境，更环保。

另外，以往的水银灯方式中如果使用紫外线，照射的产品的表面温度会高达60~90℃，容易引起产品的位移变形，但LED在使用时不会出现红外线，照射的产品的表面会升温到5℃以下，不会被产品辐射，产品性能会更加稳定。

综上所述，UVLED是将来的趋势，UVLED现在光功率密度也不足，UV油墨有几点影响硬化速度，需要不断更新更大的功率UVLED芯片，因为成本高，光源模块可靠性差UVLED在普及中带来很大的困难。

另一方面，UVLED芯片封装焊接的真空回流炉工艺能够将大功率UVLED芯片的空腔率降低到3%以内，并且如果在设计时采用水冷加热基板设计，则能够更快且高效地进行散热冷却，大大提高大功率UVLED的可靠性能够为UVLED将来在很多领域的顺利应用开辟道路。