led灯珠封装知识_led灯珠封装流程和工艺

LED灯珠封装主要由基板、芯片、固晶胶、荧光体、封装胶等构成，首先将芯片粘贴在固晶胶基板上，使用铁丝将芯片和基板电连接后，将荧光体与封装胶混合，能够组合不同的荧光体比和适当的芯片波长而得到不同的颜色最后，将荧光体和封装胶的混合物填充到基板上，加热烧结硬化粘合剂后，即完成最基本的LED灯珠封装。

LED灯珠封装主要提供LED灯珠发行芯片的平台，LED灯珠通过芯片提供更好的光、电、热的表示，良好的封装提供LED灯珠更好的发光效率和良好的散热环境，良好的散热环境进一步提高LED灯珠的使用寿命。LED灯珠封装技术主要在光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性和性价值比（Lm/$）这五个主要考虑因素中构建。

LED灯珠包装的4个发展趋势

LED灯珠封装技术主要发展为高发光效率、高可靠性、高散热能力、薄型化。从芯片来看，目前最常见的是水平芯片，相对高端的制造商开发了垂直芯片和晶体涂覆型芯片，原本水平式LED灯珠使用蓝宝石基板，但是散热能力差，在高电流驱动下光取出效率的降低幅度也大。因此，LED灯珠为了降低成本，高电流密度的芯片设计以获得更多的光输出为主要的研究方向，但是在这样的考虑下，使用垂直封装的芯片成为下堂课的话题，这样的芯片使用硅等高散热基板由于高电流操作具有更好的散热效率，因此也有更高的光输出，但是由于制作过程复杂且处理质量过低，因此无法达到理想的高价格比，因此可以看出，在高瓦数封装中，由于工艺优良率导致的价格因素也是很大的考虑因素。

LED灯珠封装技术现在主要发展到高发光效率、高可靠性、高散热能力、薄型化4个方向，现在主要的亮点是硅基LED灯珠和高压LED灯珠，硅基LED灯珠业界越来越受关注的是，与以往的蓝宝石基板LED灯珠相比散热能力更强能够使电力更大的高压LED灯珠是另一个亮点。由于能够大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出差，因此能够进一步提高驱动电源的效率，有效地降低照明设备对散热壳体的要求LED灯珠，能够降低照明设备的整体成本LED灯珠

中国LED灯珠包装产业的发展情况

LED灯珠产业被定义为新能源产业，是在现在和将来之间具有高度成长性的产业。因此，无论是在国际上还是在国内，很多企业，特别是世界性大企业LED灯珠对产业的投资都异常大，在竞争激烈的情况下，不仅核心技术的开发，而且在生产能力和市场占有率的竞争中也出现了。

中国现在占世界LED灯珠的包装生产量的70%，但是中国有近2000家发光二极管的包装企业，生产能力非常分散，几乎没有能够与国际性的大企业比肩产生竞争实力的企业。

现在，在国内LED灯珠封装业，从技术、人才、装备、研究领域等方面来看，单独指标的最高水平与国际第一高水平相比并没有太大的性质差，整体的生产额也不低，占世界市场的10%以上。其中实质上的根本差距是整体整合太差，还没有形成真正意义上的领导企业和领导企业集团。全国1000多家包装企业要在较低的水平上相互竞争，如果各自的技术、人才、装备优势不互补，就无法相互促进。所以从现实角度综合分析，封装业在LED灯珠中有着比较重要的地位，并且我们有着相当的潜在优势，只要整合有力量，这种优势就可以转化为竞争优势。

根据我国现有LED灯珠产业的现状，LED灯珠包装产品在整个产业链的发展中起着重要的作用。首先，我国的LED灯珠封装技术，特别是功率LED灯珠封装和非标准特殊设备封装技术与国外的水平相比有一定的差距，这需要更大的力量进行研究开发，构筑有自主财产权的封装技术，追赶世界的包装水平。只有提高包装水平，LED灯珠产业才能真正强大，我国开发为了国际市场，参加国际市场的竞争，为开发应用产品的领域和市场打下坚实的基础。另外，只有大力加强封装产业，才能实现前工程外延、芯片市场保障，促进前工程外延、芯片产业的发展。只有这样，LED灯珠才能使产业链整体得到更大的发展。

中国LED灯珠限制包装产业发展的要素

中国LED灯珠组装企业的技术不强是非常大的制约因素。

好的包装企业需要非常高的技术力，但实际上封装技术的金含量不亚于芯片生产，例如LED灯珠如何解决散热，如何减少LED灯珠的热阻，LED灯珠如何增加出光效率，如何增加LED灯珠的可靠性等只有以非常好的技术为后盾，才能培养出强大的包装企业。

从技术上来说，一个需要提高基板材料、有机橡胶、荧光体等重要的封装原材料的性能。第二，大功率LED灯珠封装技术的散热问题还没有完全解决。第三，应当对封装结构不同的应用场景进行革新。这些技术问题需要不断提高和克服技术水平。

在专利方面，钥匙封装技术多与海外的包装专利相矛盾，如白光封装技术、功率LED灯珠封装散热技术等。要使包装生产规模化、大量出口，必将面临专利纠纷。

品牌的缺乏是另一个重要的限制因素

国内外包装领域的技术差距正在缩小，应用领域的机会增加，企业的规模效果也增加，形成了新兴品牌。但是，品牌效应远不及国际的木匠场，在许多业内人士的心中，国产的发光二极管光源是低端产品的标志，缺乏认知度，所以培养品牌是不可缺少的过程。

现在，在我国LED灯珠的产业链中占据着最重要的地位可以说是封装业。国内封装业的整体发展还比较健康，但是资源整合明显不足，低水平竞争激烈的情况比较严重，下一个发展需要解决这个问题，LED灯珠封装业也确实到了规模化、品牌化发展的时期。

随着市场成熟，行业内竞争更加激烈，企业面临的压力越来越大，在激烈的市场竞争中，立足于不败之地所需要的不仅是规模，也是对本企业所处行业的深入了解，形成了足够的核心竞争力这个核心竞争力必须和行业的需求一致。

但是，这样的国际性大工厂间的差距隐藏着巨大的机会，LED灯珠液晶电视，室内照明市场真的大规模启动后，中国作为世界最大的应用市场，肯定会给本土企业带来更多的机会。像其他成熟市场一样，中国LED灯珠包市场的结构一定会发生重大变化。

国际大企业依然在国内高亮度LED灯珠市场占据着主导地位。因此，国内LED灯珠的包装企业只有扩大生产规模、提高技术水平，才能在不断激化的市场竞争中得到更好的发展。

LED灯珠封装业不仅拥有优秀的市场发展空间，也有兼顾国内和国外的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化顶级包装企业完全不是空话。