灯条滴胶led_led灯珠固定胶

led灯珠贴片胶很多表面贴片胶SMA是环氧树脂epoxies，聚丙烯acrylics）被用于特殊用途。在引进高速橡胶滴落系统和掌握了电子工业如何处理架子寿命相对短的产品后，环氧树脂成为世界上更为主流的胶剂技术。环氧树脂一般在广泛的电路板上提供良好的附着力，并且具有非常好的电气性能。主要成分是基料（即主体高分子材料）填料、固化剂、其他助剂等。

led灯珠滴下方法SMA可以使用注射器滴下法、针转移法或样本打印法应用于PCB。针转移法的使用不到全部应用的10%，使用针阵列浸入橡胶中託盘裡。之后，悬挂的橡胶滴整体转移到板上。这些系统暴露于室内环境，因此要求较低的粘性橡胶，并且对吸湿具有良好的抵抗力。控制针的移动的重要因素包括针的直径和样式、针的温度、针的浸入深度以及滴下的周期长度，包括针的接触PCB之前和周期的延迟时间。池槽温度控制粘接剂的粘性和粘结点的数量和形态25？应为30°C。

温度影响粘度和粘结点形状，并且大多数滴下机依赖于针喷嘴上的温度控制装置或室中的温度控制装置来将粘接剂的温度保持在高于室温的温度。但是，PCB如果温度从上一个过程上升，则粘结点的轮廓可能受损。

led灯珠贴片胶使用目的

1.防止峰焊中部件脱落（峰焊工艺）2。防止回流焊接中另一个部件的脱落（双面回流焊接工艺）。防止元器件的位移和定位（再流焊接工艺、预镀膜工艺）4。标记（峰焊接、再流焊接、预镀膜）、印制板以及金属设备的批量变更时，标记贴片胶。

led灯珠贴片胶表面粘接剂主要用于峰值焊接和回流焊接，主要用于将超装置固定在印制板上，一般以点粘接剂或钢网印刷的方法分配，以维持印刷电路板PCB上的元件的位置保证在组装线的搬运过程中元件不会丢失。将超装置粘贴到烤箱或再流焊接机中加热硬化。与所谓的焊接膏不同，加热硬化后即使再加热也不会溶解，即贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果根据热硬化条件、被连接物、使用的设备、操作环境而不同。使用时，根据制造工序选择贴片胶。