led灯如何焊接到铜线上_LED灯珠如何焊接?

led灯如何焊接到铜线上?

LED灯的焊接方法如下：

把塑料盒盖好，抠两个槽出来，宽度和你LED焊接点一样。把铜细丝用两个拧到一起。拿拧好的铜线，用透明胶粘住，固定到盖子两边。用石头垫在铜线底下，不要太高，要能把灯片塞下去。用镊子夹住灯片塞下去，焊接点要接触到铜线。用手轻轻压住铜线，开始焊接。焊完一个挪动垫的石头，焊下一个。焊完后 LED就焊好了。

注意事项，LED上的箭头焊接时正负极不要反。

led灯珠在封装中，铜线焊接有很多问题。今天我想在这里列举几个常见的问题，给我们一些启示。

1）第一焊接点的铝层破损，关于lt；1m的铝层的厚度特别严格。

2）对于第一焊接点Pad的底层结构，需要仔细评估Low-K die electric、具有层孔的、以及在底层具有电路的等风险，现有的wafer bondingPaddesign rule必须对铜线工艺进行深度优化。但是，现在运用铜线的包装工厂似乎还不足以影响芯片的研发。

3）第二焊接点的缺陷主要是铜线难以与支架结合，因此构成的月牙有破裂危害，导致二焊接不良，对顾客的运用过程有可靠性风险。

4）对于许多支架，优化第二焊接点的功率、USG（超声波）电阻和压力等参数的需求，不容易提高优良率。

5）分析失效时，开封比较困难；

6）设备MTBA（时间产出率）比金线工艺低，影响生产能力。

7）操作者和技能员的练习周期较长，员工对技能实质的要求高于金线焊接，一开始必须影响生产能力。

8）易发生物料稠浊，假设生产中有金线和铜线的技术，生产控制必须注意保存与寿数不同的品种列表。

9）消耗品的本钱增加，铜线开裂的寿数一般比金线下降一半以上。生产控制紊乱和瓷器口消耗的本钱一起增加了。

10）比较金线焊接，除了打火棒EFO外，forming gas（构成气体）保护气体输送管变多，需要调整两者的方向。这个直接影响良率。保护气体流量得到正确控制，大量使用原始气体增加，减少缺陷率高度；

11）铝的飞溅（AlSplash。在一般使用厚铝层的wafer中简化出现。虽然不能简单判断影响，但要注意不能构成电路短路。很容易压坏Pad可能是焊接球。构成检查低良客人可能在抱怨。

12）打线后出现氧化，无标准判别风险，简单构成接触不良，增加不良率。

13）从一开始就需要优化Wire Pull、ball shear检查的基准和SPC控制线，现阶段的金线运用基准可能不能完全适用于铜线过程。

14）铜线氧化，金球变形，影响产品合格率。

15）客户的电阻、铜线焊接对于可靠要求高的客户依然难以接受，进而失去客户的信任。

16）关于铜线过程非绿色塑封胶（含卤族元素）的运用可能存在可靠性问题

17）如果假设Pad中有氟，则其他杂质也可能降低铜线的可靠性。

18）Die to Die bonding和Reverse bonding这样的评论还不完全。