封装led灯珠用支架材质_LED灯珠支架

LED支架有支架素材经过电镀而形成，由里到外事素材、铜、镇、铜、银这五层所组成。带杯支架做聚光型，平头支

架做大角度散光型的Lamp。

支架的作用主要是用来导电和支撑

一般都是采用玻璃纤维板材。LED它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然

后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED

灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

LED支架的基材为0.4mm的黄铜或铁

冲压完成后再电镀一层镇，然后电镀一层银...

也有的支架仅在功能区电镀一层银，其它部位镀锡或浸锡，降低成本

最开始的LED支架都是铜的，因为铜的散热好，但是成本高所以后来出现了铁支架

led灯珠芯片大致分为三种构造，正装芯片，直芯片，倒装芯片？FC虽然知道led灯珠，但是现在正装芯片很多。正装的占有率多，不影响逆装的展开。虽然跳频芯片市场占率还没有占据大商场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板，有单粒包装，有集成包装，有CSP。倒装芯片中间的支架式倒组是封装之间的结构。

立式背景显示实际上与正装芯片有关。以前采用了台灯式，还配合了产业链相关设备。这样的一套，就有了今天立式的相反组合的概念。支架式反向安装是指倒装芯片+带杯子的支架，FEMC是指。Filp-chip（倒装芯片+EMC支架；倒装芯片和EMC是组合了支架的包装产品，是支架式包装之间的一种。

支架式反向组合FEMC的封装过程

支架式逆装led灯珠包装工艺简单地说是经过3D印刷的技能，将锡膏印刷在支架上，经过回流焊接和填充完成包装的过程。

但是，在实际操作中，二次回流焊接的问题和空泛率最终会遭遇漏电死亡灯。

倒车存在的意义

从技能的角度来看，支架式包装与CSP、陶瓷包装、COB封装的最大区别在于支架式包装不是简单的二维平面包装。

从光效率的观点来看，倒装芯片出射光功率当前不能与正装芯片进行比较，但是关于光效率的要求由于电压低，所以具有非常好的单灯透射率。因此，总体来说，如果不太考虑光效率问题，通过使用背景产品，可以降低归纳光源的成本。特别是在电视背光应用中，玻璃透光率变得越来越低，对LED的光效率的要求不是很高，所以基本上可以无缝地切断。

从固晶资料来看，与正装EMC包相比，逆装支架的包整体的锡膏导热率比绝缘橡胶高，对产品整体的可靠性来说是非常好的保证。

由于可靠性和设备匹配，倒装芯片的优点，支架式反向组合饱和电流变大，接收电流也变高，产品可靠性提高。两者都能满足比较普遍的贴片技能水平，CSP封装虽然有很多优点，但是贴片对设备的要求很高。因此，除了保护性之外，支架式封装更简单地应用。

led灯珠从包装市场的容量来看，陶瓷和COB玻璃珠包装led灯珠包装器材的约3%，EMC的约20%，pLCC的约75%，现在支架包装占led灯珠包装的大部分将倒装芯片导入支架包装，对于以往的包装来说，支架包装是led灯珠职业新的洗礼。