led灯珠封装工艺_led封装工艺流程?

led封装工艺流程?

LED封装工艺流程：流程

1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装步骤：将成品按要求包装、入库

led灯珠芯片模块光源的发展趋势体现了照明市场对技术发展的要求：便携式产品需要高集成度光源；商业照明，在道路照明、特殊照明、闪光灯等领域，集成的LED光源有很大的应用市场。芯片级模块比封装级模块体积小，节省空间，节省封装成本，光源集成度高，因此容易进行二次光学设计。半导体照明联合创新国家重点实验室系统地研究了集成封装。

在这项研究中，计划通过开发圆板级LED灯封装技术，将一部分驱动元件与LED芯片集成在同一包装内。其中，led灯珠和线性恒定电流驱动电路所需的裸片是电路发热的主要元件，体积较小，容易集成，但主要的发热元件需要考虑散热设计。其他构成部件体积大，不容易合并。电感、采样电阻、快速恢复LED等，虽然也有一定的热量产生，但不需要特殊的散热结构。

目前有许多不同的先进系统集成方法，主要包括封装栈技术。PCB引线键合和倒装芯片上的芯片堆栈具有嵌入式设备的堆叠型柔性功能层。有或没有嵌入式电子设备的高级印制电路板（PCB栈；晶片级芯片集成；基于贯通硅通孔TSV的垂直系统集成VSI。3D集成包的优点是使用CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等不同技术来实现设备集成，即，一般采用短的垂直互连来代替长的2D互连，并且包括降低系统的效果和功耗。因此，3D系统集成技术在性能、功能、形状等方面具有很大的优势。近年来，各重点大学、研究开发机构正在研发不同种类的低成本集成技术。

三维立体包装近年来发展起来了电子封装技术。总的来说，加速应用于三维集成技术的微电子系统的重要因素包括以下几个方面：。

1.新应用：例如超小无线传感器等

2.性能：提高集成密度，缩短互连长度，从而提高传输速度，降低功耗；

3.系统外形体积：减小系统体积，减少系统重量，减少销数。

4.大量低成本生产：降低工艺成本，例如采用集成包和PCB混合使用方案；多芯片同时包装等；

基于以上考虑，如下设计了发光模块的组装。

1.驱动电路裸片和led灯珠芯片集成在封装内，剩余的电路元件集成在PCB板上。

2.将PCB及集成封装配置在热蒸镀上。

3.PCB电路板容易围绕集成封装的周围连接；

该结构的优点是体积小，主要的发热元件通过封装直接与热蒸镀接触，容易散热。不需要特别散热的元件通常配置在PCB上。与MCPCB相比，节省了成本。根据需要，可以将元件设计在PCB板的背面，隐藏在热沉的空的区域中，能够避免元件对出射光的影响。