LED灯珠贴片步骤

大家好我是小编沁梦今天我们来介绍LED灯珠贴片步骤 led灯珠怎么贴片的问题，以下就是沁梦对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

文章目录导航:

• 1、led贴片机是怎么把灯珠贴上的
• 2、LED灯珠贴片方法
• 3、led灯珠贴片的解焊及焊接
• 4、LED贴片模组安装步骤有哪些
• 5、LED灯珠封装流程是怎样的

led贴片机是怎么把灯珠贴上的

元件送料器(存放LED灯珠的机器)、基板(PCB)是固定的，贴片机的安装头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将LED灯珠从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。

LED灯珠贴片方法

贴片LED灯珠需要使用热风枪将它从基板上吹线路。因为贴片LED灯珠有的背面中心还有一个焊点，使用电烙铁是没有办法将它焊开基板的。

led灯珠贴片的解焊及焊接

1、用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是负极。

2、在导线上抹上少量的锡浆，具体多少可以看图，用多了有经验自己就知道用多少合适了。

3、左手导线，右手烙铁，首先烙铁头蹭干净，然后导线有锡浆的部分轻触在LED一段的金属部分，用烙铁轻轻点一下，不要太久，看到锡浆变成亮闪闪的金属状就行（注意不要垫在金属物体上焊，由于散热效果较好导致焊接的温度老上不去），如果没成功，擦干净重复到步骤2再来。（此处多练习）焊完后用金属镊子帮忙散下热，小心烫。

4、如上图焊好后，擦掉多余的锡浆，反过来另一边同样234。

5、完成，接上电源试试建议没事买几块电路板来自己做个测试用的电路。

LED贴片模组安装步骤有哪些

第一步：计算模组的总功率，从而配置合适的LED开关电源（电源要以80%功率输出配置）。

总功耗=模组数量×单只模组功耗

例如：300个三灯3528贴片模组，则额定功耗为300×0.25=75W

第二步：固定模组

模组固定方式：

1.塑胶壳背面贴双面胶初步固定，再用玻璃胶辅助固定。

2．玻璃胶直接固定安装前应将模组表面擦拭干净或适当打磨，确保接触面干净。

3.塑胶壳底部用螺丝固定。

第三步：连接电源

所有模组安装完毕以后，可采用0.75mm或是18AWG电线连接上电源。电源与模组的距离应在5米以内。若字体较大，在不影响模组散热的情况下，可将电源内置。

安装注意事项：

1.LED专用开关电源要注意做好防水措施。

2.开关电源应根据LED模组特性调节好输出电压，在使用过程中不得随意旋转电压调节按钮

3.本公司模组均为低电压产品。220V交流电不适用，所以电源线的长度越短越好。

4.LED模组存在正负极之分，安装时注意正负极相对应，如果正负接反，模组不会发光 ，但也不会损坏LED模组，只要换接即可。不可调大调小电压

5.LED模组安装过程中，要求采用双面胶或者木工胶，使模组卡槽与吸塑底板牢固粘贴。在使用双面胶时，必须再打玻璃胶，否则在室外阳光长时间照射下，会造成模组脱落，这个很重要

6.LED模组在吸塑字或者箱体里面安装时，尽量多形成一些回路，而且模组串联组数尽量少些，不要超过40组，七彩系列不要超过20组，否则会受到电压降的影响，而且很有可能会造成单路电流过大烧坏电路板

7.没有经过防水处理的LED模组，安装在吸塑字或者箱体时，应预防雨水进入。

8.LED模组的间距可根据亮度和模组大小等实际情况进行调整，每平方的数量一般在50-100组之间。在排布LED模组的时候，应注意发光的均匀和亮度需求模组与字体边的距离一般为2-5公分，模组与模组间的垂直和水平距离建议为2-6CM。LED模组安装时不可推，挤压模组上的器件，以免造成器件的破坏，里面的连接线应该玻璃胶固定在地板上，以免遮光。

9.LED模组与发光体表面的距离要控制好，这样才能保证光的均匀性和亮度，所以灯箱的厚度也很重要。

10.产品在安装和使用过程中请注意防静电，不要用锐器去触碰光源和胶水。不要接触强酸，强碱等腐蚀化学用品，不能靠近火源。

LED贴片模组是LED模组中的一种。由于相对其他种类模组发光角度大，亮度高，光衰低等特点，所以更有广泛的用途。

应用范围：

1.广告招牌、照明指示牌、（超薄）灯箱、立体发光字、吸塑字,其他广告照明等

2.酒店、KTV、商场、娱乐城室内（暗槽）、外墙亮化，景观布置，舞台装饰，城市亮化等。

3.家庭鞋柜，衣柜，天花暗格，展示厅，艺术厅，博物馆，办公室，阅览室等局部装饰照明汽车照明水族器材(鱼缸光源),卫浴(浴缸光源)等应用。

LED灯珠封装流程是怎样的

LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦

以上就是天成小编对于LED灯珠贴片步骤 led灯珠怎么贴片问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：沁梦】