led灯珠铝基板原理_LED灯珠的结构

led灯珠因为散热可以采用铝基板，铝的导热系数高，散热好，能够有效地导出内部热。铝基板是独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能、机械加工性能。在设计时，必须尽量使PCB靠近铝底座，减少灌封胶部分产生的热阻。

一、铝基板的构成

铝基覆铜板金属线路板材料，由铜箔、导热绝缘层及金属基板构成，其结构分为3层。

Cireuitl.Layer线层：通常相当于PCB覆铜板线铜箔厚度loz63？10 oz。

DiElcctricLayer绝缘层：绝缘层是低热阻热传导绝缘材料。

BaseLayer底层：金属基板，通常是铝或可选择的铜。铝基覆铜板或以前的环氧玻璃布层压板等。

电路层（即铜箔）通常通过蚀刻形成印刷电路，元件的各部件相互连接，但一般来说，由于电路层需要大的载波能力，所以应该使用厚的铜箔，厚度一般为35μm~280μm；导热绝缘层铝基板是核心技术的所在，一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物构成，热电阻小，粘弹性能好，有耐热老化能力，可承受机械及热应力。

高性能铝基板的热传导绝缘层使用该技术，具有极为优秀的导热性能量和高强度的电绝缘性能。金属基层是铝基板的支承部件，要求具有高导热性，通常是铝板，也可以使用铜板（铜板能够提供更好的导热性），适合钻头、剪切、切断等以往的机械加工。PCB材料有不能与其他材料相比的优点。适用于功率元件的表面粘贴SMT公艺。不需要散热器，体积大幅缩小，散热效果良好，具有良好的绝缘性能和机械性能。

二、铝基板的特征

1.录用表面贴装技术SMT；

2.在电路设计方案中，对热扩散进行极为有效的处理。

3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。

4.缩小产品体积，降低硬体和组装成本。

5.代替易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

三、铝基板的用途：

用途：动力混合ICHIC。

1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源装置：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通信电子设备：高频放大器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.电脑：CPU板`软碟驱动器/电源装置等。

7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。