led灯珠封装工艺_led灯珠封装机

led灯珠芯片模块光源的发展趋势反映了照明市场对技术发展的要求：便携式产品需要高度集成的光源；集成LED光源在商业照明、道路照明、特殊照明、闪光灯等领域有很大的应用市场。芯片级模块与芯片级模块相比体积小，节省空间和封装成本，且光源集成度高，因此容易进行二次光学设计。国家重点实验室半导体照明联合创新也对led灯珠集成封装进行了系统的研究。

在本研究中，计划通过开发圆板类的LED灯封装技术，将一部分驱动元件和LED芯片集成在同一包装中。这里，led灯珠及线性恒流驱动电路所需的裸片是电路加热的主要部件，体积较小，容易集成，但主要加热部件需要考虑散热设计。其他部件体积大，难以集成。虽然有传感器、采样电阻、快速恢复LED等一定的热量，但是不需要特殊的散热结构。

目前有许多不同的先进系统集成方法，主要包括包装上的包装层叠技术。在pCB（引线接合和背芯片）上的芯片堆栈具有嵌入式装置的堆叠柔性功能层。有无嵌入式电子部件的高级印刷基板（pCB）的堆叠；晶片芯片集成；基于硅通孔（TSV）的垂直系统集成（VSI）。3D集成封装的优点包括使用诸如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等不同技术来实现设备集成。也就是说，混合集成通常使用短的垂直相互连接而不是长的二维相互连接，并且减少系统的寄生效应和功耗。因此，3D系统集成技术在性能、功能、形状等方面具有很大的优势。近年来，各重点大学和Ramp；D机构都开发了不同类型的低成本集成技术。

3D包装是近年来发展起来的电子包装技术。总的来说，微电子系统中加速三维集成技术应用的重要因素包括以下几个方面：。

1.新应用：例如微型无线传感器。

2.性能：提高集成密度，缩短互连长度，提高传输速度，降低功耗。

3.系统外形体积：减少系统体积、重量和销数；

4.大量低成本生产：降低工艺成本，例如采用集成封装和pCB混合方案；多芯片同时包装等；

基于以上考虑，设计了以下发光模块的组装。

1.驱动电路承载和led灯珠芯片集成在封装中，其余电路元件集成在pCB衬底上。

2.将pCB和集成封装放在热蒸镀上；

3.集成封装周围的pCB电路板容易连接；

这种结构的优点是体积小。主要加热元件通过包装直接接触热蒸镀，容易散热。将不需要特殊散热的元件放在通常的pCB上。与MCpCB相比，节省了成本。根据需要，元件被设计在pCB板的背面，并且可以隐藏在热蒸镀的空区域中，以避免元件对发光的影响。