led灯如何焊接到铜线上_led灯珠是怎样焊接的

与金线焊接相比，led灯珠封装铜线焊接存在很多问题。今天想列举几个常见的问题，给我一些提示。

1）第一焊接点的铝层破损，1mm铝层的厚度特别严重。

2）第一焊接点pad的底层结构有Low-Kdieelectric、层孔、底层电路等限制，需要仔细评价风险。现有的waferbondingpaddesignrule必须深化和优化铜线过程。但是，现在使用铜线的包装工厂似乎不足以影响芯片的研发。

3）第二焊接点的缺陷主要是铜线难以与支架结合，导致月牙破裂或危害，造成二焊接不良，客户在使用过程中存在可靠性风险。

4）对于许多支架，需要优化第二焊接点的功率、USG（超声波）电阻和压力等参数，优良率不容易提高。

5）故障分析很难；

6）设备MTBA（时间产出率）比金线工艺低，影响生产能力。

7）操作者和技能员的练习周期较长，员工对技能本质的要求高于金线焊接，一开始肯定会影响生产能力。

8）材料容易发生浑浊，假设在生产的同时有金线和铜线的技术，生产控制应注意与保存寿命不同的零部件清单。

9）消耗成本增加，铜线切割寿命一般比金线低一半以上。生产控制的混乱程度和陶瓷喷嘴的消耗成本都增加了。

10）与金线焊接相比，除打火棒（EFO）外，formingas（构成气体）保护气体输送管更多，需要调整两个方向。这个直接影响良率。正确控制保护气体流量，增加成本，增加缺陷率。

11）铝喷涂。一般很容易出现在厚铝层的wafer上。注意不要简单判断影响，不能形成电路短路。简单压碎pAD和焊接球。构成低良检查和顾客的抱怨。

打线后出现氧化，没有标准判断风险，简单构成接触不良，增加不良率。

13）需要将Wirepull、ballshear检查基准、SpC控制线从零优化。目前金线的应用标准可能不能完全应用于铜线技术。

14）铜线氧化，金球变形，影响产品合格率。

15）来自客户的电阻、铜线焊接仍然难以接受对可靠性要求高的客户，从而失去客户的信任。

16）铜线过程中使用非绿色塑料密封件（含卤素元素）可能存在可靠性问题。

17）pad假设氟或其他杂质也降低了铜线的可靠性。