代加工led灯珠 |
| 发布时间:2022-10-04 10:59:37 |
大家好我是小编沁梦今天我们来介绍代加工led灯珠 led代加工是真是假的问题，以下就是沁梦对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: LED灯珠怎么加工 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
LED代加工可靠吗 不知道你说的是LED灯珠的代加工还是LED应用产品的代加工，目前国内LED从中下游到应用都还是比较成熟的，从事这个行业的大中小企业也都很多，生产质量一般都是没问题的，但是你自己要把关好，提出需求，比如光、色、电相关参数要明确，然后根据参数判断产品是否合格，一般先做样品。当然选择了时候要考虑企业的资质，也要了解财务状况。 led贴片机是怎么把灯珠贴上的我想代加工都需要什么设备 贴片机的工作就是把装盘的灯珠贴到刷了锡膏的PCB板上，经过回流焊焊接就完成了贴片加工的过程，其实代加工需要的设备看你自己 的投资额，有小额的投资，比如只用贴片机+回流焊，其他都是人工完成，就投资小，如果投资大 的话，就全自动生产线，希望得到你采纳 led灯代加工是骗局我们已经上当了该怎么办 被骗就报警，别无选择 网上的这种信息本来就都是骗局，特别是串珠、珍珠、圆珠笔、LED灯饰、清洁球类的，无一例外，千万不要相信 以上就是天成小编对于代加工led灯珠 led代加工是真是假问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：沁梦】 |
