二极管灯珠怎么安装啊_二极管灯珠串联

众所周知，led灯珠芯片大致分为3个结构，是正装芯片、直装芯片、逆装芯片-FC-led灯珠，但现在大多是正装芯片。正装占有率高，不影响逆装的发展。虽然跳频芯片的市场份额还没有占很大的百货公司，但是其结构确实很多，有陶瓷基板，有单一的封装，也有集成封装和CSp。在此期间，支架式反向安装是将芯片封装反向安装的结构。

实际上，提示了与正装芯片有关的支架式倒装。因为以前选择了台灯式，所以产业链上的相关设备也配合在一起。根据这样的组套，今天有立式的逆组的概念。立式背囊是指后置芯片+带杯腔的支架，FEMC是指“Filp-chip（后置芯片）+EMC支架”，即将后置芯片和EMC支架组合起来的包装产品，是立式包装产品之一。

立回FEMC包装过程。

支架式反向包装led灯珠包装工艺简单地通过3D印刷技术在支撑上印刷锡膏，然后通过回流焊接和填充完成包装过程。

但是，在实际操作中，遇到二次回流焊接的问题和空泛率，最后是漏电死亡灯。

台灯的意思。

从技术角度来看，支架封装和CSp、陶瓷封装和COB封装的最大区别在于支架封装不是简单的二维平面封装。

对于光效应，虽然现在不能与正装芯片相比，但是对光效应的要求不高，电压低，所以单个斜坡的光透射率良好。因此，总的来说，如果不太考虑光效率的问题，则可以通过使用背景产品来降低集成光源的成本。特别是在电视背光应用中，玻璃的透光率越来越低，LED对光效率的要求也不高，因此基本上可以无缝地切入。

关于固晶数据，与正装EMC包装相比，逆包装的锡膏整体的导热率比绝缘橡胶高，保证了产品整体的可靠性。

从可靠性和装置匹配的角度来看，由于背芯片的优点，支架盒的饱和电流较大，接收电流较高，产品可靠性更好。同时，能够满足一般的贴片技术水平，CSp封装有很多优点，但是贴片对设备的要求更高。因此，除了保护外，支架的包装在应用程序中会越来越简单。

从LED灯泡包装百货公司的容量来看，陶瓷器和COB灯泡包装约占LED灯泡包装设备的3%，EMC约占20%，pLCC约占75%。现在，台灯式包装占了LED灯泡包装的大部分。在台灯式包装中引入芯片对于传统包装来说，如果能持续进行台灯式包装，LED灯泡职业是新的洗礼。