Led车灯灯珠封装 |
| 发布时间:2022-10-04 12:22:36 |
大家好我是小编荣姐今天我们来介绍Led车灯灯珠封装 led贴片灯珠能通用吗的问题，以下就是荣姐对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: led车灯灯珠材质 一、大功率LED灯珠PC透镜 光学级材料Polycarbonate（简称PC）聚碳酸酯。塑料类材料，拥有生产效率高，通过注塑、挤塑完成生产。 二、大功率LED灯珠硅胶透镜 硅胶（Silicagel; Silica）别名：硅酸凝胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，由于硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此通常用来直接封装在LED芯片上，一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。 三、大功率LED灯珠玻璃透镜 光学玻璃材料，主要优点是透光率可高达97%，耐温性高等特点但也面临着产品形状单一、易碎、批量生产不易实现、生产效率低、成本高等因素。 四、大功率LED灯珠PMMA透镜 PMMA源自英文acrylic（丙烯酸塑料），化学名称为聚甲基丙烯酸甲酯，俗称有机玻璃，香港和习惯将PMMA称为亚克力。
led圆灯珠和贴片灯珠能互替吗 不能灯珠封装形式有很多种种，每一种封装形式对应的灯珠功率，额定电压和额定电流可能都是完全不一样的。如果直接替换有的灯珠可能因为实际电压低或电流小而发挥不出实际的作用而浪费，而有的灯珠则可能因为过压或过流而被烧坏。 LED灯珠封装流程是怎样的 LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。 11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦 led灯珠是怎样生产出来的 LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程： LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生产过程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。 3、LED灯珠生产过程： LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键， LED灯珠内部结构介绍 led灯珠主要由支架、芯片、胶水、荧光粉、导线组成下面就带大家分别了解一下。 支架：市场知名品牌有一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称灯杯，主要是用来盛放LED芯片。 荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光+黄色荧光粉激发出白光。 导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。 基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高 以上就是天成小编对于Led车灯灯珠封装 led贴片灯珠能通用吗问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：荣姐】 |
