LED灯背芯片

最近，LED灯背芯片、无包装技术在LED行业引起了热烈讨论。传统的LED灯泡的正装技术面临着散热、光衰等技术瓶颈。10年前在国外各大企业投入了巨额资金研究，LED灯泡免除了基础橡胶、颗粒直接焊接技术，不仅可以有效降低包装热阻，还完全免除了LED灯泡正装芯片在表面打线的诸多缺点LED灯泡的光源耐高温，可以延长LED灯泡的寿命。在业界，这绝对是led灯珠包装领域的最先进技术。

但是问题是，LED灯泡的跳跃技术无法取代LED灯泡的正装芯片技术。LED灯泡的抛光技术不仅依赖于陶瓷基板，也依赖于铝（铜）基板，陶瓷基板的加工成型和安装比金属基板简单方便，（2次）过锡焊接受到280度的高温，不可避免地会损坏材料和部件。与金属基板相比，陶瓷基板的反射率不高，难以提高瞬态光效应，陶瓷基板的热导率和芯片接触面积有限，难以提高稳定光效应。两次焊接的LED灯泡和陶瓷基板+铝基板的双重热阻足以抵消刚才所说的优势。另外，发光二极管灯技术的热压焊接、回流焊接等设备要求极高，良率不稳定。从终端用户的角度分析，良好的LED设备具有更好的照明质量、更高的照明性能、更低的系统成本、更快的投资收益。尝试LED灯泡的倒组技术的未来还是（LM元）值。在某种意义上，LED灯泡封装的核心技术是封装支架的开发和制造技术，确定了LED灯泡光源的用途、功能和性价比。

与单芯片led灯珠包相比，COBled灯珠包在光强度、散热、配光、成本等方面具有许多优点，并且被认为是将来led灯珠的发展方向的人正在增加。常规COBled灯珠光源是经由铝（或铜）基板将FR4纤维板压缩合成为一体的支架。国产FR-4半硬化片的热导系数为0.3/m-K，进口最好的为2.0/m-K左右，纯铝热导系数与237/m-K相差100倍以上，这样的大的热耗比必然会增大系统的热阻，严重的led灯珠光衰、寿命降低、人们为了除去铝基板这种绝缘纤维而绞尽脑汁，但是还没有找到有效的方法。目前市场上流行的所谓集成光源支架，采用射出塑料技术在ppA（或现在受尊敬的EMC）塑料中嵌入电极板，ppA在高温和紫外线照射下变黄，浸水通气，产品故障率高，该结构使得电极板超过1.5mm该荧光体和凝胶的使用量大，不仅增加了封装成本，而且胶体太厚也影响了透光，目前硬化裂缝所有COBled灯珠支架都必须设置栅栏结构以防止荧光混合物的溢出。栅栏橡胶和表层的白油吸收光，不能实现光源的镜面光的反射。以上各种原因影响光的强度和传热，是传统COBled灯珠光源的瞬态光效应和稳定光效应难以提高的主要原因。

led灯珠在设计中，最一般的问题是驱动电源的选择方法，但实际上led灯珠无效或破损，驱动电源占相当高的比例，驱动电源的可靠性和寿命成为led灯珠照明技术的短板。但是，现在，COBled灯珠铝基板大多采用热电分离封装结构，（芯片直接固定在基板上）被广泛应用。