led灯珠的方法 |
| 发布时间:2022-10-07 15:46:39 |
大家好我是小编一梦今天我们来介绍led灯珠的方法 led灯珠怎么做的的问题，以下就是一梦对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: LED灯珠怎么用 贴灯带或是贴线路板上用，少量贴的话可以手动放到器件位置，烙铁焊接，批量的话和贴普通贴片器件一样焊接，有正负极和颜色区分的注意一下
LED灯珠怎么加工 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 led灯珠怎么连接 首先明白你的图片上有两种不同的LED灯珠（直插式和贴片式），LED灯珠使用时要求电性参数一致性，就是说，如果点亮它们，那么，区分两种方式： 1、直插（有两脚的）用万能表测试，两只脚点亮时，请记录区分正负极，LED灯珠一般单颗使用的电压（VF）=3.03.4v，那么，先将直插式灯珠串联起来（正极焊负极这样排列），然后，选用你的驱动电源的电压，比如：您的驱动器输出电压（DC）=12v，那么，在每4颗灯珠的焊盘脚上进行并联（就是要求每颗灯珠保证有3v的电提供驱动）就可以点亮LED灯珠了 2、贴片式（SMD）的，一般要求做线路板进行焊接，连接方式也是同直插式的串并关系选定线路即可。 备注：使用时区分LED灯珠的驱动电流，比如：SMD5730 单颗灯珠的功率=0.5w（3.4v*120毫安）单颗驱动电压一般在3v左右即可 以上信息，需要您有基本的电子常识，要求明白串并关系和电性的关系。如果这些不懂的话，没有人可以解答您的问题。 led灯珠制作过程 首先是成型引脚，然后通过机器固定引脚间距，然后焊接晶元（发光的东西），引脚金线焊接，然后在一个模具内注入树脂，然后再倒装已经焊接好的引脚和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接买的 以上就是天成小编对于led灯珠的方法 led灯珠怎么做的问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：一梦】 |
