老式led灯珠设备 |
发布时间:2022-10-08 15:55:17 |
大家好我是小编一梦今天我们来介绍老式led灯珠设备 led灯组装加工需要什么设备的问题,以下就是一梦对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: led灯全套散件组装须要那些工具和设备 一般一个电动螺丝刀就差不多了。 如果灯珠和铝基板还没组装好的,那就还需要锡膏、胶水和锡条还有焊锡工具。组装led灯需要什么设备 组装LED灯需要的设备。 一、恒温电热板(260度)。 二、电烙铁。 3、Led灯组件。 四、焊锡,助焊剂。 led灯珠用老式指针万用表怎么测好坏 Led灯珠用老式指针万用表测好坏方法如下首先把灯珠取下或断电开路状态下进行,先把万用表调到RXIK档,再把两表捧分接灯珠二个极,把数据记下来,然后再调换表捧再测灯珠二个极,二次测试有一次电阻值很小,另一次电阻值很大,接近无穷大,则说明说灯珠是好的,而且二个阻值相差越大则质量越好。两个值小是击穿,二个值无穷大是开路。 LED灯珠怎么加工 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。 第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。 第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。 第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。 第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。 led贴片机是怎么把灯珠贴上的我想代加工都需要什么设备 贴片机的工作就是把装盘的灯珠贴到刷了锡膏的PCB板上,经过回流焊焊接就完成了贴片加工的过程,其实代加工需要的设备看你自己 的投资额,有小额的投资,比如只用贴片机+回流焊,其他都是人工完成,就投资小,如果投资大 的话,就全自动生产线,希望得到你采纳 以上就是天成小编对于老式led灯珠设备 led灯组装加工需要什么设备问题和相关问题的解答了,希望对你有用 【责任编辑:一梦】 |