led贴片灯珠封装流程_led灯珠封装知识

最先是选择，选择好的合适的大小，发光率，颜色，电压，电流的LED灯珠封装芯片，下面是分点描述：

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库，之后就批量往外走就为大家营造舒适的LED灯珠封装节能生活啦。

贴片led灯珠不需要使用滤波器或滤波器来产生有色光，不仅功率高、光颜色纯，还可以实现动态或渐变的颜色变化。在改变色温的同时，坚持高发色指数，满足不同的运用需求。但是，对该软件包也提出了新的请求，具体来说：

（一）贴片led灯珠模块化

通过多个贴片led灯珠的相互连接，良好的流明输出重叠完成，能够满足高亮度的要求。模块化技术可以以任意形状组合多个点光源或贴片led灯珠，以满足不同领域的要求。

（二）贴片led灯珠系统功率最大化

为了提高贴片led灯珠的出射功率，除了适当的贴片led灯珠资料的需要之外，为了提高高效的散热结构和过程以及系统整体的功率，需要优化内部和外部的光学设计。

（三）贴片led灯珠低成本

贴片led灯珠为了进入市场，必须在成本方面具备竞争优势，但是由于包装在贴片led灯珠生产成本整体上占了很大的一部分，所以运用新型包装结构和技术，提高光效率和成本比是完成贴片led灯珠商品化的关键。

（四）贴片led灯珠易更换和保护

贴片led灯珠光源寿命长，保护成本低，因此对贴片led灯珠的封装可靠性有高要求。请求贴片led灯珠设计被容易地改进以适应未来更高功率贴片led灯珠芯片封装的请求，并且为了便于照明设备制造商选择和运用哪个芯片，需要贴片led灯珠芯片的交换性。

贴片led灯珠光源可以由多个分散点光源构成，因为芯片尺寸小，所以可以减轻封装珠的重量，结构精巧，能够满足各种形状和不同集成度的需要。唯一缺乏的是，虽然没有现有的设计标准，但可以为设计提供足够的想象空间，充分发挥设计师和消费者的想象力。