天成高科(深圳)有限公司欢迎您! 全国服务热线:

181 2996 9297

中文 | English

LED灯珠知识

相关文章

灯珠行业动态

led灯珠包装规范 LED灯珠的封装类型

发布时间:2022-10-16 10:39:37

大家好我是小编灯漂亮今天我们来介绍led灯珠包装规范 LED灯珠的封装类型的问题,以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

文章目录导航:

led封装工艺流程

LED封装工艺流程:流程

1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。

2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊步骤:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。

4.封装步骤:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

5.焊接步骤:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜步骤:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配步骤:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试步骤:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装步骤:将成品按要求包装、入库

led灯珠包装规范

LED灯珠包装是参数代表些什么

灯珠、驱动、外壳,尺寸,光通量,几米的照度,额定功率,实际功率,功率因数,显色指数,色温,工作环境温度及光衰。led灯珠主要参数:小功率灯珠:红黄:1.8-2.4V。蓝绿白:3-3.6V。额定电流都是20毫安大功率灯珠:1瓦:3-3.6V,350毫安。

LED灯珠封装流程是怎样的

LED封装流程 选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,

1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

11,入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦

以上就是天成小编对于led灯珠包装规范 LED灯珠的封装类型问题和相关问题的解答了,希望对你有用 【责任编辑:灯漂亮】

二维码
关注我们
友情链接: 5050RGB灯珠
粤ICP备13010073号 Copyright 2012-2022 天成高科(深圳)有限公司 版权所有
 
QQ在线咨询
全国免费咨询热线

181 2996 9297