天成高科(深圳)有限公司欢迎您! 全国服务热线:

181 2996 9297

中文 | English

LED灯珠知识

相关文章

灯珠行业动态

led灯珠元件封装 led封装工艺流程图

发布时间:2022-10-16 12:51:21

大家好我是小编荣姐今天我们来介绍led灯珠元件封装 led封装工艺流程图的问题,以下就是荣姐对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。

文章目录导航:

ED灯珠封装流程是怎样的

最先是选择,选择好的合适的大小,发光率,颜色,电压,电流的LED灯珠封装芯片,下面是分点描述:

1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

11,入库,之后就批量往外走就为大家营造舒适的LED灯珠封装节能生活啦。

led灯珠元件封装

led封装工艺流程

LED封装工艺流程:流程

1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。

2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊步骤:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。

4.封装步骤:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

5.焊接步骤:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜步骤:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配步骤:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试步骤:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装步骤:将成品按要求包装、入库

LED灯珠封装流程是怎样的

LED封装流程 选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,

1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

11,入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦

LED应用的四种封装方式

根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前,LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

Lamp-LED(垂直LED)

Lamp-LED早期出现的是直插LED,它的封装采用灌封的形式。

Side-LED(侧发光LED)

目前,LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD(液晶显示器)的背光光源,那麼LED的侧面发光需与表面发光相同,才能使LCD背光发光均匀。

TOP-LED

顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。

High-Power-LED(高功率LED)

为了获得高功率、高亮度的LED光源,厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展

以上就是天成小编对于led灯珠元件封装 led封装工艺流程图问题和相关问题的解答了,希望对你有用 【责任编辑:荣姐】

二维码
关注我们
友情链接: 5050RGB灯珠
粤ICP备13010073号 Copyright 2012-2022 天成高科(深圳)有限公司 版权所有
 
QQ在线咨询
全国免费咨询热线

181 2996 9297