今天天成照明SMD贴片灯珠封装厂家小编主要介绍下贴片灯珠及SMD贴片灯珠型号规格，和其他的一些相关问题，希望对你有用，本文分为十个大类来讲解看完就可以满足对贴片灯珠的认识了。

一、smd灯珠品牌

smd灯珠品牌：天成照明

1、十年专注贴片LED灯珠生产，拥有LED独立封装实验室

2、近二十人研发技术团队，主研人员具备20年LED封装技术背景

3、与汕头大学、华南理工大学等高校紧密合作，实现多项技术成果

4、拥有30余项自主封装技术专利，通过国家知识产权管理体系认证

5、内置IC集成电路自主研发TX1812/TX1813/TX1816/TX1818等驱动芯片，大功率led灯珠电压稳定

6、针对客户应用需求，24小时内积极响应提供方案

二、smd贴片灯珠是什么意思

1、SMD LED就是表面贴片发光二极管的意思.是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

2、LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

3、半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。

4、但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。

5、当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

6、而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

三、smd贴片灯珠型号规格

SMD贴片一般分为

1、正面发光：3020、3528、5050、3014、0402、0603、0805、1206、3014、5630、5730、7020等

2、侧面发光光源：0603、0805、1016、1024、4018等

SMD贴片功率：0.06W、0.2W、0.3W、0.5W、1W等

四、smd贴片灯珠的组成

所有LED的发光都是相似的，只是外表的支架不一样而已。smd贴片灯珠的组成是由：支架、灯芯、IC。

1、半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。

2、但这两种半导体连接起来的时候，P型半导体里面的空穴就会飘向N区，与那里的自由电子结合，同样，N型半导体里面的电子也就会飘向P区，与那里的空穴结合，这样，由于P区失去空穴而带负电，N区失去电子而带正电，形成一个静电场阻碍了电子和空穴的飘移，它们之间就形成一个“P-N结”。

3、当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

4、而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。发白光的LED是因为芯片发出的蓝光激发了涂有的黄色荧光粉，蓝黄=白

五、smdled贴片灯珠

贴片LED也叫SMD LED ，属于LED灯珠的一种。

一般LED分三种：

1、直插件式小功率，规格多

2、SMD贴片

3、大功率LED

六、贴片灯珠封装，led封装工艺流程

LED封装工艺流程：流程

1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装步骤：将成品按要求包装、入库

led灯珠是怎样生产出来的

LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。

1、LED外延片生产过程：

LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法(MOCVD)生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生产过程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。

3、LED灯珠生产过程：

LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键，

七、led贴片灯珠怎么用

贴片灯珠怎么更换

贴片灯珠电压

1、LED灯珠红光电压一般是1.8V-2.2V。

2、LED灯珠白光电压一般是2.8V-3.3V。

3、LED灯珠黄绿光电压一般是1.8V-2.2V。

4、LED灯珠翠绿光电压一般是2.8V-3.3V.

5、LED灯珠橙光电压一般是1.9V-2.4V

6、LED灯珠蓝光电压一般是3.0V-3.4V

7、LED灯珠紫光电压一般是3.0V-3.4V

8、LED灯珠粉色光电压一般是3.0V-3.4V

9、LED红外灯珠电压一般是1.3-1.8V

八、贴片灯珠功率

1、草帽形、贴片3528等0.06W功率约20mA贴片3014功率0.1W约30mA ;

2、草帽形、贴片2835、5050等0.2W功率约60mA;

3、贴片2835、5630、5730、芯5050等0.5W功率约150mA;

4、单颗1W、5050透镜封装、模顶封装等约350mA;

5、单颗3W约1000mA;

6、单颗5W约1500mA;

7、LED模组则要看晶片数量及其组合模式(几串几并)

九、贴片和灯珠的区别

led灯珠和贴片的区别

1、角度：LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。

2、发光原理：LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。

3、抗震性：LED灯珠的抗震性不如LED贴片的抗震性好。

4、灯光颜色：LED灯珠可以发出红、橙、黄、绿等多种颜色的光，而LED贴片则不具备这种能力。

5、环保功能：LED灯珠没有gong这种有害金属，相比较下，环保方面LED贴片有待提高。

十、贴片灯珠型号对照表

LED贴片常见灯珠规格型号和参数 0603、0805、1210、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小(英制/公制)叫法，

例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。但是要注意3528和5050单位是公制。

下面是这些规格的详细介绍：

0603：换算为公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。行业简称1608，

英制叫法是0603. 0805：换算为公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm.行业简称2112，

英制叫法是0805. 1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528，

英制叫法是1210. 3528：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528. 5050：

这是公制叫法，即表示LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。行业简称5050.

目前大多数厂商生产的贴片型灯条采用的都以3528和5050以及3535和5630的居多，也有很多把3528和5050和3535等贴片led用在汽车照明上的。更多的贴片led详细规格，或者产品规格书等请咨询天成的客服人员索取。