TC5018RGBF07-3CJH产品规格书 |
| 发布时间:2022-06-28 13:43:43 |
深 圳 市 天 成 照 明 有 限 公 司TC5018RGBF07-3CJH产品规格书 SPECIFICATIONS 5050灯珠产品规格书 目 录 1、产品概述............................................................................................................. 3 2、特征说明............................................................................................................. 3 3、产品尺寸............................................................................................................. 3 4、RGB 光电特性......................................................................................................4 5、绝对最大值.........................................................................................................4 6、光电特性曲线.....................................................................................................5 7、包装..................................................................................................................... 6 8、可靠性测试.........................................................................................................7 9、焊接说明............................................................................................................. 8 10、注意事项...........................................................................................................9 1. 产品描述 5018RGB LED 是一款小尺寸侧发光贴装光源，实现 PCB 板安装后侧面照明效果。 氛围灯、背光、等侧发光装饰。RGB 三色调光效果应用。 2. 特征说明 5.0X1.8X1.6mm SMD LED;(表面贴装元器件尺寸 5.0X1.8X1.6mm) The materials of the LED dice is InGaN;(发光二极管所用的晶片材料是 InGaN) Suitable for all SMT assembly and welding process;(适用于所用的 SMT 装配焊接工艺) Moisture resistant grade ：level 5a; 3. 产品尺寸
注： a. 所有标注尺寸的单位均为 mm; b. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.2mm; c. 封装尺寸：5.0x1.8x1.6mm; 4. RGB 光电特性 5. 绝对最大额定值 项目 符号 最小 平均 最大 单位 测试条件 正向电压 VF G 2.8 3.2 R 2.0 2.4 V IF=20mA B 2.8 3.2 反向电流 IR -- -- 5 μA VR = 5V 主波长 λd G 520 525 R 620 625 nm IF=20mA B 465 470 发光强度 IV G 1300 1800 R 500 700 mcd IF=20mA B 300 500 参数 符号 值 单位 功耗 Pd 200 mW 正向电流 IF 20 mA 脉冲电流 IFP 30 mA 反向电压 VR 5 V 静电 ESD 2000(HBM) V 操作温度 Topr -40 ～ +85 ℃ ℃ 保存温度 Tstg -40 ～ +100 ℃ ℃ 6.光电特性曲线 光谱图，Ta=25℃ 电压与电流关系，Ta=25℃ 亮度与电流关系，Ta=25℃ 角度图，Ta=25℃，If=20mA 7.包装规格 ● 进料方向 标签图示 ● 包装数量 卷盘尺寸：178x12mm，2000pcs/卷; 卷盘尺寸：330x12mm，4000pcs/卷; 卷盘尺寸：178x12mm 8.可靠性测试 测试项目和结果 序号 测试项目 参考标准 测试条件 备注 结论 1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22 2 温度循环 JESD22-A104 -20℃ 30min ↑↓15min 120℃ 30min 200 cycle 0/22 3 冷热冲击 JESD22-A106 -40℃ 15min ↑↓15sec 125℃ 15min 200 cycle 0/22 4 高温存储 JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22 5 低温存储 JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22 6 点亮高低温循环 JESD22-A105 On5min-40℃>15min ↑ ↓ ↑ ↓ <15min Off5min100℃>15min 200 cycle 0/22 7 老化测试 JESD22-A108 Ta=25℃ IF=20mA 1000 hrs 0/22 8 高温高湿 JESD22-A101 60℃ RH=90% IF=20mA TCZM 1000 hrs 0/22 9.焊接说明 回流焊简介 a.回流焊次数不应超过 2 次 b.焊接时，在加热过程中不能有应力作用于 LED 灯珠 烙铁 a.手工焊接时，烙铁温度控制在 300℃以下，且时间不可超过 3 秒 b.手工焊接只可焊接一次; 返工 a.温度保持在 240℃以下，5 秒内完成返工作业 b.烙铁不能碰触到 LED 灯珠 c.双头形烙铁为最佳 10.注意事项 使用注意事项 a、来料检验：确保真空包装完好，无漏真空现象，如有漏真空请确认回流焊是否异常，如异常 需返厂重新高温除湿; b、使用事项：正式贴片前请先做好首件确认，使用时按拆一包用一包的原则，灯珠裸露在空气 中不得超过 4 小时，贴片完成灯珠需在 2 小时以内过完回流焊，使用锡膏为中低温锡膏，回流焊最 高温度不得超过 240 度; c、维修要求：材料在回流焊后 4 小时内需完成测试和维修灯珠，如超过 4 小时需将要维修灯板 低温 65℃除湿 12 小时以上才可进行维修作业，且维修所需的灯珠也要进行低温 65℃除湿 12 小时 以上才可使用，维修过程中禁止用温度超过 240℃加热台进行返修，禁止整板放置于加热台上返修， 遵循坏哪颗返哪颗的原则。 温馨提示：整个工序特别注意事项为灯珠使用前真空包装、除湿后贴片放置时间和车间的温湿 度管控，产品维修时灯板如裸露在室温环境时间过长灯板和灯珠需进行除湿，灯珠为 LED 电子元器 件产品，需注意春夏季防潮，秋冬季防静电，产品品质就是一家企业的生命，以质量求生存，以质 量求发展是我司的一贯宗旨。也为保证客户端品质，请严格参照以上建议操作。 防潮等级定义 防潮等级验证 防潮等级 材料拆包后使用寿命 验证条件 时间 条件 标准条件 加速条件 时间 条件 时间 条件 LEVEL1 无限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / / LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / / LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL3 168 小时 ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL4 72 小时 ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL5 48 小时 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL5a 24 小时 ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL6 取出即用 ≦30℃/60%RH 取出即用 30℃/60%RH / / 封装的 LED 为硅材料。该 LED 具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响 LED 的可靠 性。应采取预防措施，以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此，在选用吸嘴时，应适用 于有机硅树脂的压力。 TCZM 天成照明 |
