led灯珠生产硅片 led灯珠怎么生产的 |
| 发布时间:2022-10-20 12:55:58 |
大家好我是小编一梦今天我们来介绍led灯珠生产硅片 led灯珠怎么生产的的问题，以下就是一梦对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: 硅片制造全过程 硅片的等级: MG-Si → SeG-Si → SoG-Si 提炼要经过一下过程: 石英砂→冶金级硅→提炼和精炼→沉积多晶硅锭→单晶硅→硅片切割。 冶金级硅MG-Si 提炼硅的原始材料是SiO2，主要是砂成分，目前采用SiO2的结晶岩即石灰岩，在大型的电弧炉中用碳还原:SiO2+2C→Si+2CO 定期倒出炉，用氧气、氧氯混合气体提纯，然后倒入浅槽在槽中凝固，随后被捣成块状。 MG-Si提纯为SeG-Si 提炼标准方法为:西门子工。 MG-Si被转变为挥发性的化合物，接着采用分馏的方法将其冷凝被提纯。 工艺程序:用Hcl把细碎的MG-Si变成流体 使用催化剂加速反应进行:Si+3Hcl→SiHcl3+H2 MG-Si →SiHcl3 硅胶工业原材料 为提取MG-Si可加热混合气体使SiHcl3 被H2还原，硅以细晶粒的多晶硅形成沉积到电加热棒上如右:SiHcl3+H2 →Si+3Hcl SeG-Si提纯到SoG-Si 将SeG-Si多晶硅熔融，同时加入器件所需的微量参杂剂，通常采用硼（P型参杂剂）。 在温度可以精细控制的情况下用籽晶能够成熔融的硅中拉出大圆柱形的单晶硅棒。直径过125cm长度为12m。
led灯珠是怎样生产出来的 LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程： LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生产过程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。 3、LED灯珠生产过程： LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键， 为什么led支架是是大多用铜来做的而基板是大多用铝的封装胶水的透光率折射率弄的不太懂跪答 LED发光管是一种电致发光的半导体材料，发光体本身就是一枚小小的硅片。 在高度清洁的工厂制做好的发光硅片不能直接暴露在空气中使用，否则大气中的水汽、尘埃会很快侵蚀硅片，使其损坏。所以必须用一种密致的透光胶将发光硅片包裹起来。 为了保证既密封又透光，对封装胶水的透光率（包括折射率）都有一定的要求，比如要求透光率不小于98%。98%的透光率，表示硅片发出的所有光亮，至少有98%可以穿过封装胶，剩下2%被封装胶损耗。 LED发光管工作时，只有约30%的电能转化为了光能，剩下的都变成了热能损失掉。这些热能必须及时散发出去，否则会导致硅片严重发热影响正常工作。把LED的基板和支架使用导热性能良好的铜、铝，可以很好散热。 led灯半导体材料如何生产 LED灯5大制作材料：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。 一、晶片 晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。 在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。 主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。 二、支架 支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，3层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线) 三、银胶(因种类较多，我们依H20E为例) 也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。 四、金线(依φ1.0mil为例) LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途 利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。 五、环氧树脂(以EP400为例) 组成：A、B两组剂份。 A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。 B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂。 外延片工艺流程 外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层再后来在外延层上注入基区、发射区等等。 最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。 以上就是天成小编对于led灯珠生产硅片 led灯珠怎么生产的问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：一梦】 |
