led灯珠结构流程 led灯珠制作过程视频 |
| 发布时间:2022-10-28 15:28:44 |
大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍LED灯珠内部结构介绍 led灯珠内部结构的问题，以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: LED灯珠内部结构介绍 led灯珠主要由支架、芯片、胶水、荧光粉、导线组成下面就带大家分别了解一下。 支架：市场知名品牌有一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称灯杯，主要是用来盛放LED芯片。 荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光+黄色荧光粉激发出白光。 导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。 基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高
led灯珠制作过程 首先是成型引脚，然后通过机器固定引脚间距，然后焊接晶元（发光的东西），引脚金线焊接，然后在一个模具内注入树脂，然后再倒装已经焊接好的引脚和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接买的 led灯珠制作过程是什么 LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦 led灯原理及构成 一个发光结构就是灯内如绿豆大小般的灯珠。虽然它的体积很小，但它却内有乾坤。 将LED灯珠结构放大之后，会发现有颗形如芝麻大小的晶片。 这个晶片结构极其复杂，一共分为好几层：最上层叫做P型半导体层、中间层为发光层、最下层叫做N型半导体层。 2发光原理 从物理学角度来理解：当电流通过晶片时，N型半导体内的电子与P型半导体内的空穴在发光层剧烈地碰撞复合产生光子，以光子的形式发出能量（即大家看见的光）发光二极管 LED也被称之为发光二极管，它的体积极小并且很脆弱，不方便于直接使用。于是设计者就为它添加了一个保护外壳并将它封存在内，这样就构成了易于使用的LED灯珠。 将许多LED灯珠拼连在一起后，就可以构成各种各样的LED灯。 led灯珠是怎样生产出来的 LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程： LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料 2、LED芯片生产过程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。 3、LED灯珠生产过程： LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键， 以上就是天成小编对于LED灯珠内部结构介绍 led灯珠内部结构问题和相关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：灯漂亮】 |
