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LED灯珠知识

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led路灯光效值,led路灯的光效一般有多少

发布时间:2022-07-07 17:10:40

大家好今天来介绍 led路灯光效值的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,来看看吧。

led路灯的光效一般有多少?

目前LED已经规范标准了,整灯光效的高低取决于三大件。

1,光源芯片,现目前采用进口芯片如:欧司朗,飞利浦,三星,cree,比较多,封装外形也有不同,仿流明,SMD,目前3030光效最高;

2,二次透镜,二次透镜的作用是改变光的照射角度及范围,透镜的透光率也会影响光效值,目前市场上常用的是透光率大于85%的透镜;

3,驱动电源,驱动电源的转换效率也决定着整灯光效,目前市场用的基本在PF>0.95以上的电源。举例说明:100W路灯,配置选择三星3030灯珠,大概光效在123lm/w,光通量12300LM


LED路灯用3030贴片灯珠怎么样?以欧司朗3030为例不考虑电源的情况下做几年质保合适?


LED路灯厂家对LED路灯生产的技术要求如何? 

LED路灯的用途非常广泛,麦尔东洋对于LED路灯60W的技术参数要求:

一般特性
绝缘等级 II
防护等级 IP65
光学模组 不对称街道照明光学固态系统 30W@3300lm
色温4000K,显色指数Ra>85
灯光束角 140°*90°
安 装 杆 灯杆安装直径范围:?48-60mm
重 量 5.5KG
包装尺寸 470*370*150mm
电气特性
工作电压 AC100-240V 50/60Hz
功率因数 >0.95
灯具光效 110lm/W
电器保护
稳态电流设置 1.5A
过压,过流保护,温度保护
防雷击 6000V
预期寿命 ≥ 30000hr@LM80%,Ta=25°C,If=300mA
≥ 60000hr@LM70%,Ta=25°C,If=300mA
额定功率 60W

额定功率 灯具色温 LED类型 光学体 显色指数 灯具光效 产品尺寸

LED路灯60W 4000K PHILIPS 3030 2D 水晶玻璃、透光98% Ra〉85 110Im/W 445*342*92.8mm 

农村道路用多大功率的路灯

型号:L20Y
功率:20W,微亮2W
太阳能板规格:25W
电池组:三元锂电池12V/16Ah
光源:欧司朗高亮3030灯珠
充电时间:阳光暴晒8小时
额定光通量:1800LM
色温:6000-6500K
感应距离:6-10米
感应延迟时间:18-25秒
防水等级:IP65
光源额定寿命:30000h
亮灯天数:3-5个阴雨天,视人流触发情况
工作模式:亮灯前5小时亮/微亮,5小时后自动切换为亮灭功能。

LED封装需要热处理吗

LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关
注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。

1、CSP芯片级封装

提及最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。简而言之,现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期,将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放,性价比将进一步提高,未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

2、去电源化模组

近几年,“去电源化”发展得如火如荼,那么“去电源化”到底是什么?“去电源化”就是将电源内置,减少电解电容、变压器等部分器件,将驱动电路与LED灯珠共用一个基板,实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比,去电源方案更简单,更易于自动化与批量化生产;同时,可以缩小体积,降低成本。

3、倒装LED技术

“倒装芯片+芯片级封装”是一个完美组合。倒装LED凭借高密度、高电流的优势,近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。

当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装,倒装LED免去了打金线的环节,可将死灯概率降低905以上,保证了产品的稳定性,优化了产品的散热能力。同时,它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。

4、EMC封装

EMC是指环氧塑封料,具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点,在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

据了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号,其中3030性价比已经相当突出。2015年光亚展上,随处可见的3030封装产品,除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光,还有欧司朗、首尔等国际大咖都布局3030。

5、高压LED封装

当前LED价格战厮杀激烈,电源在LED整灯中的成本中占比突出,如何节省驱动成本成了LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可以有效降低电源成本,被认定为行业未来的发展趋势之一。

目前,提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流,但不易在根本上解决问题,甚至可能会引发新的问题,如电流不均、散热不畅、Droop Effect等,但高压芯片提供了较佳的解决方案。

高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念,将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片,并通过半导体制程技术整合在一起,让芯片的面积充分利用,更有效地达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言(如路灯),高压芯片搭配IC电源,电源承受的电压差变小,除了增加使用寿命外,也可以减少系统的成本。

6、COB集成封装

COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点,能很好地解决色差及散热等问题,被广泛应用与商业照明领域,受到众多LED封装厂商的青睐。

现阶段COB正面临着定制化需求的过程,未来COB市场将会向标准化产品方向发展。由于COB上下游的配套设施比较成熟,性价比也较高,一旦通用性解决,将进一步加速规模化。

以上就是小编对于 led路灯光效值问题和相关问题的解答了,希望对你有用

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