3570贴片LED灯珠 led灯珠3570和3575的区别 |
发布时间:2022-10-29 11:10:21 |
大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍led贴片7530好还是3570好 3570和7530led灯芯哪个好的问题,以下就是灯漂亮对此问题和相关问题的归纳整理,一起来看看吧。 文章目录导航: led贴片7530好还是3570好 led贴片7530和3570是一样的。7530和3570是指的它们的尺寸。7530指的是长宽为7.5*3.0mm的LED灯珠。3570指的是3.5*7.0mm的LED灯珠。这两个规格的LED的功率都是一样的。 LED贴片灯由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能,使用低压直流供电安全方便,发光颜色多样,色彩鲜艳户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势。 led灯珠4575和3570的区别 led灯珠4575和3570的区别是尺寸不同。 3570和4575其实都是指灯珠的尺寸,3570表示灯珠尺寸是3.5*7.0mm,4575指的是灯珠尺寸为4.5*7.5mm。 如果同样的亮度下,一颗3570灯珠可以代替1颗4575。所以,不能说是升级,只能说制作工艺不一样罢了。使用哪一种,应该和灯珠的价格,工艺的简化关系大一点。3570工艺简单点,亮度还更大。但是集成度高,表示发热更集中,需要更好的散热系统才能可靠使用。4575需要的灯珠数量多点,但是其实分担了电路的负荷,而且坏的时候多数情况还会有多余的灯珠工作,不至于完全熄灭。 3570灯珠质量好吗 3570灯珠是LED灯灯珠的童车通车的 这个灯珠的质量应该是可信赖的,并且是能够达到发光亮度的目的的 3570灯珠是怎么焊上去的 正常情况下一般是用贴片机,具体步骤是先在灯板上印上焊锡膏,再用贴片机将灯珠贴上去,然后通过回流焊之类的加热熔化焊锡膏,再冷却后灯珠就焊在灯板上去了。灯珠除了正负极两个脚以外底下的散热器也会焊在灯板上,因此用普通的烙铁想拆焊灯珠都是不可能的。 3570灯珠封装流程 LED封装流程 选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片, 1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。 6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。 7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。 8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。 9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。 10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。 11,入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦 以上就是天成小编对于led贴片7530好还是3570好 3570和7530led灯芯哪个好问题和相关问题的解答了,希望对你有用 【责任编辑:灯漂亮】 |